[实用新型]主轴驱动装置有效
申请号: | 201720221555.8 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206774505U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 罗力铭;封伟博;王昕昕;马立峰;吉成伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/52 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主轴 驱动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备制造领域,尤其涉及一种主轴驱动装置。
背景技术
在晶圆的化学气相沉积设备中,其反应室内围绕主轴一共设有6个承载台,通过主轴旋转带动晶圆依次移动到6个承载台上,并在每个承载台上完成1/6厚度的制成。
主轴的旋转是通过主轴驱动装置实现的,图1为现有技术中主轴驱动装置的结构示意图,如图1所示,现有的主轴驱动装置一般包括转轴1’、驱动机构(即挡块21’)、挡片3’和传感器模块4’,其中,挡块21’和挡片3’均与转轴1’连接,并随转轴1’一起旋转,挡块21’用于驱动主轴旋转,而挡片3’会经过传感器模块4’以辅助化学气相沉积设备判断晶圆是否已到达正确的承载台。
在正常的工作情况下,转轴1’旋转时挡片3’会按一定的顺序经过并遮挡传感器模块4’中的传感器,化学气相沉积设备会通过传感器模块4’来侦测的主轴的旋转位置从而确保晶圆位置的正确。但当挡块21’脱落后,转轴1’旋转时挡块21’便无法带动主轴随之旋转,同时由于挡片3’依然会随着转轴1’旋转而照常转动,因此传感器模块4’侦测到挡片3’的位置是正常的,所以化学气相沉积设备仍会认为主轴已经旋转至下一位置,如此会导致晶圆无法完成后续承载台的沉积工序,同时留在承载台上的晶圆也会一直留在反应室中导致报废。
实用新型内容
本实用新型提供一种主轴驱动装置,以在主轴的驱动机构失效脱落时,使传感器模块无法检测到信号,触发化学气相沉积设备的警报,从而让工作人员能够及时处理。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种主轴驱动装置,其包括转轴、驱动机构、挡片和传感器模块,所述驱动机构与所述转轴连接,并驱动主轴旋转,所述挡片与所述驱动机构连接,所述传感器模块设置于所述挡片的周侧。
可选的,所述驱动机构包括挡块,所述挡块通过一连接结构与所述转轴连接,所述挡块驱动所述主轴旋转,所述挡片与所述挡块连接。
可选的,所述连接结构包括支撑板,所述支撑板套设于所述转轴上,所述挡块设置于所述支撑板上。
可选的,所述挡块为一长条形结构,所述挡块的一端设置于所述支撑板上,所述挡块的另一端与所述挡片连接。
可选的,所述转轴的轴线与所述挡片所在的平面之间具有交点。
可选的,所述挡片位于所述转轴的一端。
可选的,所述挡片具有套孔,所述挡片通过套孔套于所述转轴上,所述套孔的直径大于所述转轴的直径。
可选的,所述挡片包括以所述交点为圆心的扇形部分。
可选的,所述挡片还包括连接部分,所述连接部分与所述驱动机构连接,所述连接部分远离所述驱动机构与所述挡片的连接点的一侧设有所述扇形部分。
可选的,所述转轴的轴线垂直于所述挡片所在的平面。
可选的,所述传感器模块包括第一传感器和第二传感器,所述第一传感器和第二传感器均设置于所述挡片的扇形部分的周沿所经过的路径上。
可选的,所述扇形部分的弧长大于等于沿所述扇形部分的周沿所经过的路径从所述第一传感器到达所述第二传感器的路程。
可选的,所述主轴穿设于一转盘中,所述驱动机构通过所述转轴旋转带动所述转盘转动,进而驱动所述主轴旋转。
可选的,所述转盘沿所述主轴的周侧等角度设有六个驱动槽,所述驱动机构每旋转一圈均能够嵌入所述驱动槽中,并带动所述转盘转动60°。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
在本实用新型提供的主轴驱动装置中,挡片与转轴分离,驱动机构与挡片相固定,使驱动机构在失效脱落时,挡片随之一起脱落,这样传感器模块便无法再接收到挡片经过所产生的信号,从而触发化学气相沉积设备的警报,进而让工作人员能够及时处理,阻止损失的产生和事态的恶化,并且,该主轴驱动装置结构的改进没有改变传感器模块的结构及程序,故无需改变化学气相沉积设备自身的软件设置。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为现有技术中主轴驱动装置的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例提供的主轴驱动装置在驱动机构未脱落时的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例提供的主轴驱动装置在驱动机构脱落时的结构示意图;
图4为本实用新型一实施例提供的主轴驱动装置在驱动主轴时的俯视图;
图5为本实用新型另一实施例提供的主轴驱动装置在驱动机构未脱落时的结构示意图;
图6为本实用新型另一实施例提供的主轴驱动装置在驱动机构脱落时的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造