[实用新型]射频调试按压笔

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频调试技术领域，特别是涉及一种射频调试按压笔。

背景技术

在射频调试中，通常调试匹配都是不断地焊接阻容感器件，然后查看对应结果。然而每换一个器件，就得焊接一次。而每焊接一次，都得从网络分析仪上拆下调试样机，焊接好器件之后还要重新连接网络分析仪，因此效率比较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够提高调试效率的射频调试按压笔。

一种射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将所述待测器件接入所述射频调试电路中进行射频调试；所述射频调试按压笔包括固定部和与所述固定部连接的笔身；所述固定部上远离所述笔身的一端设置有开孔以固定所述待测器件；所述开孔的深度比所述待测器件的高度小。

在其中一个实施例中，所述开孔尺寸比所述待测器件的尺寸大预留差值。

在其中一个实施例中，所述固定部呈锥形结构，且所述固定部与所述笔身连接处的横截面积大于所述开孔的横截面积。

在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔为绝缘材质的射频调试按压笔。

在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔还包括指压部，所述指压部位于所述笔身上与所述固定部相对的一端；所述指压部与所述笔身连接；所述指压部的横截面积比所述笔身的横截面积大。

在其中一个实施例中，所述指压部为圆台结构且所述指压部上远离所述笔身的一端的横截面积大于所述指压部的相对端的横截面积。

在其中一个实施例中，所述开孔的横截面为矩形。

在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔还包括笔盖；所述笔盖用于套设在所述固定部上，以保护所述固定部。

上述射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。该射频调试按压笔的固定部设置有开孔，以固定待测器件。射频调试按压笔的开孔的深度比待测器件的高度小，从而可以将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，进而将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试，因此无需对待测器件进行接线拆线，提高了射频调试效率。

附图说明

图1为一实施例中的射频调试按压笔的结构图；

图2为一实施例中的射频调试按压笔的开孔的仰视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种射频调试按压笔，用于将待测器件，如阻容感器件，按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。其中，待测器件为调试预用的调试器件。射频调试电路包括手机、平板电脑、无线路由器等设备内的需要进行调试的射频电路。如图1所示，该射频调试按压笔包括固定部100和与固定部100连接的笔身200。固定部100上远离笔身200的一端设置有开孔(图未示)。开孔的尺寸根据待测器件的尺寸预留一定差值。该预留的差值可以为待测器件尺寸的公差值。开孔的深度比待测器件的高度小。因此，开孔可以容置并固定待测器件，从可以通过射频调试按压笔将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上。如图2所示，在一实施例中，开孔为矩形状的开孔101。固定部100呈锥形结构，且固定部100与笔身200的连接处的横截面积大于开孔101的横截面积。

在本实施例中，待测器件包括阻容感器件，如电容器件、电感器件或者电阻器件等。开孔的大小按照标准阻容感器件的尺寸(如0201，01005等)，也即待测的阻容感器件的尺寸)设置。并且，开孔尺寸预留一定的差值，以使得开孔可以容置不同厂家生产的尺寸上具有一定误差的阻容感器件。开孔的深度比贴片电阻(阻容感器件)的高度略小，从而使得射频调试按压笔可以将阻容感器件稳定按压在焊盘上以进行射频调试。笔身200比固定部100粗，从而方便使用者对笔身200的握持。射频调试按压笔为绝缘材质的射频调试按压笔，因此避免在射频调试中影响调试结果。

在具体的操作过程中，将调试待测器件放到射频调试电路的焊盘上。然后采用上述射频调试按压笔将调试待测器件卡在固定部100的开孔中，对准焊盘进行垂直按压，从而可以将待测器件按压在焊盘上，实现待测器件与射频调试电路的电性连接。因此便能快速地在射频调试电路中的网络分析仪上看到该器件对射频通路的阻抗影响。通过上述射频调试按压笔进行射频调试，调试过程中无需频繁的对调试待测器件进行接线拆线，提高了射频调试的效率。