[实用新型]一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签

权利要求书

1.一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，包括Polymer凸点芯片，标签天线，以及各向异性导电胶，其特征在于：所述Polymer凸点芯片包括芯片，覆盖在芯片上的Polymer层，以及承载在Polymer上的铜凸点，所述标签天线包括形成天线导电回路的天线导电层和天线基材。

2.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述Polymer凸点芯片和所述标签天线之间通过所述各向异性导电胶经过一定的压力和温度固化后形成电气连接。

3.根据权利要求1或2所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：包含一种技术手段和效果，采用化学的方法溶解导电胶拆除这种连接时，会破坏芯片的Polymer层以及芯片的铜凸点，从而使芯片不能再次被封装。

4.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述Polymer层具有厚度，覆盖在除了所述芯片焊盘的芯片表面，以所述芯片焊盘为电极在Polymer层上形成铜凸点。

5.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述天线导电层可以是铝，铜或银浆等多种导电材料中的任意一种，所述天线基材可以是PET,纸等RFID天线材料中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述Polymer凸点芯片采用裸die方式，芯片表面的铜凸点，通过所述各向异性导电胶连接在所述天线导电层上。

7.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述天线导电层焊盘位置，通过点胶或喷胶的方式，涂布各向异性导电胶，然后将Polymer凸点芯片倒装在天线导电层焊盘位置，经过一定的温度及压力，各向异性导电胶中的导电颗粒将铜凸点与天线导电层连接在一起。

8.根据权利要求1或4或5或7所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述标签天线厚度为9.5-13.5um，所述天线基材可以是易碎PET膜或易碎纸，所述天线导电层可以是蚀刻铝箔或印刷银浆层，所述Polymer凸点芯片厚度为150um，Polymer层厚度为5-7um，铜厚为2um。