[实用新型]一种全包封形式的塑封引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电子元器件的制造技术领域，特别是一种全包封形式的塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。但目前的全包封形式的塑封引线框架散热效果差，而且散热片为一体结构，导致整体生产成本提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种散热效果好、降低生产成本的一种全包封形式的塑封引线框架。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片的上部包括一块以上的散热鳞片，且每一个散热鳞片呈“C”形结构，且散热鳞片的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片的头部位置处设有“V”形内凹槽，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽的长度与散热鳞片长度相同，且每一根散热鳞片上的“V”形内凹槽在同一条水平直线上，在引线框单元设有定位孔。

为了进一步提高散热效果，所述散热鳞片的背部均匀分布有散热凸起。

作为优选，所述散热鳞片和引线脚的厚度为0.6±0.01mm。

为了进一步提高散热效果，在散热鳞片上设有散热通孔，所述散热通孔的背部设有翻边结构。

本实用新型得到的一种全包封形式的塑封引线框架，此框架为全包封形式，散热片上部包括多块散热鳞片，两侧的引线脚通过散热片下部与上部的散热鳞片相连，节约了散热片的生产成本，且散热鳞片为“C”结构以及在散热鳞片上设置散热凸起结构最终提高了散热效果，同时在散热鳞片的端部设置“V”形内凹槽，使得该塑封引线框架在塑封时塑封材料会深入到“V”形内凹槽内，最终提高了与外界的隔离效果，实现良好的密封性。

附图说明

图1是本实施例所提供一种全包封形式的塑封引线框架的正面结构示意图；

图2是本实施例所提供一种全包封形式的塑封引线框架的背面结构示意图；

图3是图1中沿A-A处的局部剖面图。

附图标记中：1.引线框单元；2.散热片；3.引线脚；2-1.散热鳞片；2-2.散热凸起；2-3.散热通孔；4.“V”形内凹槽；5.定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例：

如图1-图3所示，本实施例中所提供的一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，其所述散热片2的上部包括一块以上的散热鳞片2-1，且每一个散热鳞片2-1呈“C”形结构，且散热鳞片2-1的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片2-1之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片2-1的头部位置处设有“V”形内凹槽4，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽4的长度与散热鳞片2-1长度相同，且每一根散热鳞片2-1上的“V”形内凹槽4在同一条水平直线上，在引线框单元1设有定位孔5。在本实施例中每一个散热片2上设有4片散热鳞片2-1。

为了进一步提高散热效果，所述散热鳞片2-1的背部均匀分布有散热凸起2-2。

作为优选，所述散热鳞片2-1和引线脚3的厚度为0.6±0.01mm。

为了进一步提高散热效果，在散热鳞片2-1上设有散热通孔2-3，所述散热通孔2-3的背部设有翻边结构。

该塑封引线框架采用全包封形式，散热片2上部包括多块散热鳞片2-1，两侧的引线脚3通过散热片2下部与上部的散热鳞片2-1相连，节约了散热片2的生产成本，且散热鳞片2-1为“C”结构以及在散热鳞片2-1上设置散热凸起2-2的结构，最终提高了散热效果，同时在散热鳞片2-1的端部设置“V”形内凹槽4，使得该塑封引线框架在塑封时塑封材料会深入到“V”形内凹槽内4，最终提高了与外界的隔离效果，实现良好的密封性。