[发明专利]印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板

说明书

本发明提供一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板，所述方法包括：于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线；所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置；所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。本发明利用盲孔和通孔相结合的方式，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP‑DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

技术领域

本发明涉及电子电路领域，特别是涉及贴装技术领域，具体为一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板。

背景技术

下一代400G网络交换机产品中，会使用高密度的QSFP-DD连接器作为I/O端口。QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)是指四通道SFP接口(QSFP)。4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。速度和密度均优于4通道CX4接口。小型可插拔QSFP连接器能满足MSA多重供应协议，可以大幅地简化客户的设计工作，包括主机连接器信号完整性、模块鼠笼式EMI防护，以及散热和光管信号解决方案。被动和主动铜缆组件的长度可达20米。圆形光缆可以改善在应用中的缆线管理。将四个10G高速讯息信道整合于一个可插拔互连系统中，获得四倍于SFP的端口密度。

为了提高单位空间内的I/O端口密度，高端产品中会使用在PCB顶、底两表面相同位置同时装QSFP-DD连接器的设计方法。但这样的设计需求对高密度的QSFP-DD连接器的信号线在PCB上的扇出以及56Gbps高速信号的完整性带来了困难和挑战。

发明内容

为了解决上述的以及其他潜在的技术问题，本发明的实施例提供了一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，所述印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法包括：于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本发明的一实施例中，所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

于本发明的一实施例中，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

于本发明的一实施例中，所述待贴装部件为连接器。

于本发明的一实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

本发明的实施例还提供一种印制电路板，所述印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本发明的一实施例中，所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

于本发明的一实施例中，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

于本发明的一实施例中，所述待贴装部件为连接器。

于本发明的一实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

如上所述，本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板具有以下有益效果：