[发明专利]柔性显示装置及其制备方法在审
申请号: | 201711448246.5 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN109979962A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 周文斌;曹荣 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装层 柔性基板 发光器件 柔性显示装置 熔化 层叠设置 制备 封闭腔体 密闭连接 使用寿命 受热 封闭腔 密封性 粘结性 包覆 水氧 封装 侵入 体内 覆盖 | ||
本发明涉及显示技术领域,提供一种柔性显示装置及其制备方法。其中,该柔性显示装置包括:可熔柔性基板,以及设置在可熔柔性基板上的发光器件层;可熔第一封装层,层叠设置在可熔柔性基板远离发光器件层的一侧;可熔第二封装层,层叠设置在可熔柔性基板上并覆盖发光器件层;其中,可熔柔性基板、可熔第一封装层及可熔第二封装层在受热熔化时具有相互粘结性。通过熔化可熔柔性基板、可熔第一封装层以及可熔第二封装层的边沿区域从而将可熔柔性基板、可熔第一封装层以及可熔第二封装层的边沿密闭连接,形成封闭腔体,将发光器件层包覆在该封闭腔体内,能够防止水氧侵入发光器件层,提高了该柔性显示装置封装的密封性,从而能够延长其使用寿命。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性显示装置及其制备方法。
背景技术
目前,柔性显示屏的成功量产不仅有利于新一代高端智能手机产业,也因其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响。并且在未来的发展中,柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而得到广泛应用。
实现柔性显示的有机发光功能材料对水氧非常敏感,因此,封装技术是实现柔性显示的关键技术之一。现有技术中的柔性显示装置,如图1所示,包括基板1,设置在基板1上的器件层2,在器件层2上镀上无机薄膜3,再使用柔性盖板4实现封装。其中,基板1与柔性盖板4通常用紫外固化的环氧树脂连接。
然而上述技术方案中,环氧树脂固化交联后容易产生较大的内应力,使得环氧树脂封装结构容易开裂并变脆。在柔性显示装置使用过程中,装置弯折时,基板或盖板会对环氧树脂封装结构产生拉应力,多次弯折后会导致密封性能下降,大大缩短了该柔性显示装置的寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的柔性显示装置的密封性能不稳定的缺陷。
鉴于此,本发明提供一种柔性显示装置,包括:
可熔柔性基板,以及设置在所述可熔柔性基板上的发光器件层;
可熔第一封装层,层叠设置在所述可熔柔性基板远离所述发光器件层的一侧;
可熔第二封装层,层叠设置在所述可熔柔性基板上并覆盖所述发光器件层;
其中,所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层及所述可熔第二封装层在受热熔化时具有相互粘结性。
可选地,所述可熔第一封装层包括层叠交替设置的若干第一无机阻隔层和若干第一有机缓冲层;和/或,所述可熔第二封装层包括层叠交替设置的若干第二无机阻隔层和若干第二有机缓冲层。
可选地,一层所述第一无机阻隔层和/或一层所述第二无机阻隔层靠近所述可熔柔性基板设置。
可选地,所述发光器件层为OLED发光器件层和/或QLED发光器件层和/或LED发光器件层。
本发明还提供一种柔性显示装置的制备方法,包括以下步骤:
形成划分有若干阵列单元的可熔柔性基板;
在所述可熔柔性基板的工作面对应的所述阵列单元上制备发光器件层;
在所述可熔柔性基板的非工作面层叠设置可熔第一封装层;
在所述可熔柔性基板上形成覆盖所述发光器件层的可熔第二封装层;
沿所述阵列单元的边沿熔化所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿区域并施加压力,使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿密闭连接,并形成连接区;
在所述连接区对所述阵列单元进行切割。
可选地,通过第一激光工艺使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿密闭连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的