[发明专利]柔性显示装置及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性显示装置，其特征在于，包括：

可熔柔性基板，以及设置在所述可熔柔性基板上的发光器件层；

可熔第一封装层，层叠设置在所述可熔柔性基板远离所述发光器件层的一侧；

可熔第二封装层，层叠设置在所述可熔柔性基板上并覆盖所述发光器件层；

其中，所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层及所述可熔第二封装层在受热熔化时具有相互粘结性。

2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其特征在于，所述可熔第一封装层包括层叠交替设置的若干第一无机阻隔层和若干第一有机缓冲层；

和/或，

所述可熔第二封装层包括层叠交替设置的若干第二无机阻隔层和若干第二有机缓冲层。

3.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其特征在于，一层所述第一无机阻隔层和/或一层所述第二无机阻隔层靠近所述可熔柔性基板设置。

4.一种柔性显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成划分有若干阵列单元的可熔柔性基板；

在所述可熔柔性基板的工作面对应的所述阵列单元上制备发光器件层；

在所述可熔柔性基板的非工作面层叠设置可熔第一封装层；

在所述可熔柔性基板上形成覆盖所述发光器件层的可熔第二封装层；

沿所述阵列单元的边沿熔化所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿区域并施加压力，使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿密闭连接，并形成连接区；

在所述连接区对所述阵列单元进行切割。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，通过第一激光工艺使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿密闭连接。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，使用离焦量为5mm-10mm的第一激光使所述可熔柔性基板、所述可熔第一封装层以及所述可熔第二封装层的边沿密闭连接。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，通过第二激光工艺切割所述连接区。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述连接区形成为具有1～2mm的宽度。