[发明专利]一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法在审
申请号: | 201711421631.0 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN107969298A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 郭志 | 申请(专利权)人: | 安徽果致农业发展有限公司 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05;A01G24/22;A01G24/20;A01G24/28;A01G24/10;A01C21/00 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)34129 | 代理人: | 罗沪光 |
地址: | 236600 安徽省阜阳*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 甜椒 幼苗 抗寒性 育苗 方法 | ||
技术领域
本发明属于甜椒种植技术领域,尤其是一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法。
背景技术
近年来,全球性气候变化异常,在中国气温屡创新低,使得冷敏感植物的冷害问题受到广泛关注;甜椒是中国各地普遍栽培的大宗蔬菜之一,随着蔬菜的周年生产、均衡供应的需要,秋冬茬及春茬保护地甜椒栽培发展迅速,但由于甜椒是起源于亚热带的喜温蔬菜,对温度反应敏感,中国南方早春时常有的倒春寒及北方的低温天气常使甜椒发生冷害,导致光合速率明显降低,受冷害后植株的生长受到严重影响,甚至引起整株死亡,产量和品质受到很大影响;因此,应该发明一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法。
发明内容
针对上述问题,本发明旨在提供一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法。
本发明通过以下技术方案实现:
一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法,具体方法如下:
(1)播种
将甜椒种子播种于育苗棚的育苗基质内,播种深度为2.7~3.1cm,播种后立即覆土;
所述的育苗基质,由以下重量份的原料制成:葡萄皮渣85~90份、啤酒糟60~65份、腐叶土240~250份、河沙90~100份、猪粪43~47份、硫磺粉1.3~1.5份、松花粉0.23~0.25份、木犀草素0.19~0.21份、大黄酚0.14~0.16份;
(2)播种后的补光处理
出苗3~4天后开始进行补光处理,每天0:40~3:50使用光照强度为2900~3000Lx的黄色光进行补光光照处理、每天20:20~23:50使用光照强度为2200~2300Lx的绿色光进行补光光照处理;
(3)播种后的施肥处理
出苗8~9天后开始进行第一次施肥根施过磷酸钙营养液,9~10天后进行第二次施肥根施硼砂营养液,8~9天后第进行第三次施肥根施过磷酸钙营养液,播种42~44天后育苗结束。
作为发明进一步的方案:所述的育苗基质的制备方法,具体包括以下步骤:
A.将葡萄皮渣、啤酒糟和猪粪混合粉碎,置入温度为49~51℃恒温炒制16~18min、升温至71~73℃继续恒温炒制8~10min,取出,置入温度为180~185℃的蒸箱内恒温蒸汽处理26~30min,取出,冷却,得粪糟渣料;
B.将粪糟渣料、腐叶土、河沙、硫磺粉、松花粉、木犀草素和大黄酚混合,调整含水量为78%~82%,在温度为43~45℃的条件下恒温发酵16~18天,得育苗基质。
作为发明进一步的方案:所述的过磷酸钙营养液,由以下重量份的原料制成:过磷酸钙3.2~3.4份、连翘叶多糖0.11~0.13份、水460~480份。
作为发明进一步的方案:所述的硼砂营养液,由以下重量份的原料制成:硼砂2.7~2.9份、沙棘多糖0.15~0.17份、水460~480份。
本发明的有益效果:本发明提供的一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法,能够有效促进甜椒幼苗根系的生长和伸长,增强根系数量,增加根系长度,有效促进根系强度,增强幼苗生长能力,促进幼苗强壮,提高幼苗对养分的吸收利用能力,提高幼苗的酶活性,提高幼苗抗寒性,增强其抵抗低温的能力,使得幼苗处于低温时能够有效降低降低叶片细胞质膜透性,减轻低温胁迫对幼苗的伤害,有效促进幼苗低温下脯氨酸、可溶性糖、可溶性蛋白和钾的合成和积累,调节幼苗液泡的渗透势,改变细胞膨压并维持跨膜运输,有效降低或消除低温胁迫的伤害,从而有效提高甜椒的产量和品质。
具体实施方式
下面用具体实施例说明本发明,但并不是对本发明的限制。
实施例1
本发明实施例中,一种提高甜椒幼苗抗寒性的育苗方法,具体方法如下:
(1)播种
将甜椒种子播种于育苗棚的育苗基质内,播种深度为2.7~3.1cm,播种后立即覆土;
所述的育苗基质,由以下重量份的原料制成:葡萄皮渣85份、啤酒糟60份、腐叶土240份、河沙90份、猪粪43份、硫磺粉1.3份、松花粉0.23份、木犀草素0.19份、大黄酚0.14份;
(2)播种后的补光处理
出苗3~4天后开始进行补光处理,每天0:40~3:50使用光照强度为2900Lx的黄色光进行补光光照处理、每天20:20~23:50使用光照强度为2200Lx的绿色光进行补光光照处理;
(3)播种后的施肥处理
出苗8~9天后开始进行第一次施肥根施过磷酸钙营养液,9~10天后进行第二次施肥根施硼砂营养液,8~9天后第进行第三次施肥根施过磷酸钙营养液,播种42~44天后育苗结束。
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