[发明专利]装片装置

说明书

本发明提供一种装片装置，包括：装片系统，装片系统用于拾取和封装待封装芯片；驱动系统，驱动系统与装片系统相连以驱动装片系统在第一位置和第二位置可切换，装片系统在位于第一位置时，装片系统的至少一部分用于拾取待封装芯片，装片系统在位于第二位置时，装片系统的至少一部分用于封装待封装芯片；气电路系统，气电路系统与驱动系统和装片系统相连以控制驱动系统活动和控制装片系统拾取或封装待封装芯片。根据本发明实施例的装片装置，能有效提高芯片的封装效率，减少芯片之间的传递，提高芯片封装的精确性和可靠性，该装片装置运动精度高，定位精准，能及时对待封装晶片的位置和缺陷进行校准。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域,更具体地，涉及一种装片装置。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅速发展，在芯片小型化的大趋势下，高速高精度装片装置对提高芯片封装效率就显得尤为重要。高速高精度装片操作工艺广泛应用于电子封装工业生产中，用于实现IC芯片的无损精确封装，如粘片机、排片机和倒装芯片等封装设备。是电子封装中的一个关键工艺过程，其精度和可靠性是IC封装设备的重要性能指标。

在高速运动的封装过程中，芯片为脆性半导体材料，强度低易碎，所以在芯片封装过程中必须精确控制芯片的位置。同时，保证该芯片在封装过程中不受损坏。所以高速高精度装片装置不仅需要具有安全、平稳、可靠等硬指标，还需要在保证以上几项的前提下能进行高精度、高速装片，这样才能提高设备的整体效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种装片装置。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的装片装置，包括：

装片系统，所述装片系统用于拾取和封装待封装芯片；

驱动系统，所述驱动系统与所述装片系统相连以驱动所述装片系统在第一位置和第二位置可切换，所述装片系统在位于所述第一位置时，所述装片系统的至少一部分用于拾取所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，所述装片系统的至少一部分用于封装所述待封装芯片；

气电路系统，所述气电路系统与所述驱动系统和所述装片系统相连以控制所述驱动系统活动和控制所述装片系统拾取或封装所述待封装芯片。

进一步地，所述装片系统包括：

底盘；

固定轴，所述固定轴的一端与所述底盘的中心相连，所述固定轴的另一端与所述驱动系统相连以由所述驱动系统通过所述固定轴驱动所述底盘旋转；

至少一个装片机构，至少一个所述装片机构设在所述底盘上以用于拾取和封装所述待封装芯片；

第一承载台，所述第一承载台设在所述底盘的一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第一位置时，至少一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片；

第二承载台，所述第二承载台设在所述底盘的另一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，至少一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装。

进一步地，所述底盘形成为矩形，所述装片机构为四个且分别设在所述底盘的四个顶角处，所述第一承载台和所述第二承载台设在所述底盘的相对两侧；

所述装片系统在位于所述第一位置时，一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片，与一个所述装片机构相对的另一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装；

所述装片系统在位于所述第二位置时，一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装，另一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片。