[发明专利]装片装置

权利要求书

1.一种装片装置，其特征在于，包括：

装片系统，所述装片系统用于拾取和封装待封装芯片；

驱动系统，所述驱动系统与所述装片系统相连以驱动所述装片系统在第一位置和第二位置可切换，所述装片系统在位于所述第一位置时，所述装片系统的至少一部分用于拾取所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，所述装片系统的至少一部分用于封装所述待封装芯片；

气电路系统，所述气电路系统与所述驱动系统和所述装片系统相连以控制所述驱动系统活动和控制所述装片系统拾取或封装所述待封装芯片；

其中，所述装片系统包括至少一个装片机构；

所述气电路系统包括旋转接头组件、导电滑环和连接线气路件，所述旋转接头组件的一端设有进气口，所述导电滑环的一端与所述旋转接头组件的另一端相连，所述进气口通过所述旋转接头组件与所述导电滑环相导通，所述连接线气路件设在所述导电滑环的另一端且至少一部分设在所述驱动系统的电机旋转轴内以由所述连接线气路件的连接件气路分别控制每个所述装片机构。

2.根据权利要求1所述的装片装置，其特征在于，所述装片系统包括：

底盘；

固定轴，所述固定轴的一端与所述底盘的中心相连，所述固定轴的另一端与所述驱动系统相连以由所述驱动系统通过所述固定轴驱动所述底盘旋转；

所述装片机构设在所述底盘上以用于拾取和封装所述待封装芯片；

第一承载台，所述第一承载台设在所述底盘的一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第一位置时，至少一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片；

第二承载台，所述第二承载台设在所述底盘的另一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，至少一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装。

3.根据权利要求2所述的装片装置，其特征在于，所述底盘形成为矩形，所述装片机构为四个且分别设在所述底盘的四个顶角处，所述第一承载台和所述第二承载台设在所述底盘的相对两侧；

所述装片系统在位于所述第一位置时，一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片，与一个所述装片机构相对的另一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装；

所述装片系统在位于所述第二位置时，一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装，另一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片。

4.根据权利要求3所述的装片装置，其特征在于，所述驱动系统包括：

电机旋转轴，所述电机旋转轴的一端与所述固定轴相连，所述电机旋转轴的另一端与所述气电路系统相连；

直驱电机动子，所述直驱电机动子设在所述电机旋转轴上；

直驱电机定子，所述直驱电机定子设在所述直驱电机动子上且与所述直驱电机动子配合以驱动所述电机旋转轴转动。

5.根据权利要求4所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头组件包括：

旋转接头固定座，所述旋转接头固定座的一端设有多个间隔开布置的所述进气口；

旋转接头转轴，所述旋转接头转轴的一端与所述旋转接头固定座的另一端相连；

滑环旋转轴，所述滑环旋转轴的一端与所述旋转接头转轴的另一端相连，所述滑环旋转轴的另一端与所述导电滑环相连，所述导电滑环的控制电路穿过所述滑环旋转轴且与所述连接线气路件相通。

6.根据权利要求5所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头组件还包括：

连接法兰，所述连接法兰设在所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴之间且分别与所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴相连。

7.根据权利要求6所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴和所述连接法兰分别大致加工成柱状，所述进气口分别与所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴、所述连接法兰和导电滑环相通。