[发明专利]一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，包括：固体环氧树脂5％～30％；硼改性酚醛树脂固化剂1％～30％；热塑性树脂1％～20％；增韧剂1％～10％；偶联剂0.01％～3％；触变剂0.1％～5％；溶剂20％～40％；导热填料30％～70％。

2.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述固体环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述硼改性酚醛树脂固化剂选自硼酸、苯硼酸与苯酚、甲基苯酚、间苯二酚、对苯二酚及甲醛的反应产物，分子量为500～3000。

4.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述热塑性树脂选自马来酸酐接枝改性高密度聚乙烯、苯乙烯-马来酸酐接枝共聚物、不饱和聚酯、聚酰胺、苯氧树脂中的至少一种。

5.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、端环氧基液体丁腈橡胶、端羧基液体聚丁二烯橡胶、端羟基液体聚丁二烯橡胶、液体聚氨酯、核壳橡胶粒子中的至少一种。

6.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述偶联剂选自γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、D-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(乙二胺基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、异丙基三(异硬脂酰基)钛酸酯、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、二硬脂酰氧异丙基铝酸酯中的至少一种。

7.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述触变剂选自气相二氧化硅、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的至少一种。

8.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述溶剂选自甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、环己酮、丁醇、异丙醇、乙醇、醋酸乙酯、醋酸丁酯、四氢呋喃、石油醚、二甲基甲酰胺中的至少一种。

9.根据权利要求l所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜，其特征在于：所述导热填料选自石英粉、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅等中的至少一种。

10.一种如权利要求1所述的铝基覆铜箔板用高导热绝缘胶膜的制备方法，其特征在于，包括：

步骤A，在反应釜内依次加入热塑性树脂、固体环氧树脂和溶剂，加热搅拌，使其混合均匀，获得第一胶液；

步骤B，向第一胶液内依次加入增韧剂，硼改性酚醛树脂固化剂、偶联剂、触变剂及导热填料等，搅拌均匀，获得第二胶液；

步骤C，利用涂布机将将制备好的第二胶液涂覆到铜箔上，并进行干燥、收卷，即可得到高导热绝缘胶膜。