[发明专利]一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法在审
申请号: | 201711333824.0 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN107995776A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 吴杨;张玉安 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 屏蔽 电路板 消除 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板及方法,属于电子技术领域,具体是涉及一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法。
背景技术
柔性印刷电路板Flexible Printed Circuit,FPC自问世以来,由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域,在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下,FPC的应用越来越多,尤其对FPC的可靠性、耐弯折性等要求也越来越高。
微带传输线在传输高频信号时激发的电力线会通过PCB基板和空气介质向相邻线路干扰传输。随着光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的发展,FPC上需要同时传输多组高频信号,且各组高频信号传输线间距越来越小。一般的柔性电路板在传输多组高频信号时普遍存在相邻通道高频信号相互串扰和相邻网络间绝缘电阻偏小的问题。本发明提供了一种高性能柔性电路板,通过焊盘端添加PCB隔离带、高频信号线正反面交替布线和增加贯通介质切割的方式,不仅解决了相邻网络间绝缘电阻偏小的问题,提升了相邻高频信号传输线间的串扰屏蔽,还有效地增加了电路板的柔韧性。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的上述的技术问题,提供了一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法。该电路板及方法增大了相邻高频信号传输线间距,降低了高频信号的耦合串扰;在电路板上、下表面间隔传输,进一步提升对串扰信号的屏蔽。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种用于屏蔽串扰的电路板,包括:若干组高频传输线,相邻两组高频传输线分别布置于PCB基板的不同板面上,在各组高频传输线所处PCB基板位置的反面设置有用于接地的GND网络。
优选的,上述的一种用于屏蔽串扰的电路板,包括:相邻两组高频信号传输线通过焊盘上的金属化通孔延伸到PCB基板的上、下表面间隔传输。
优选的,上述的一种用于屏蔽串扰的电路板,PCB基板两侧接头处设置金手指焊盘,所述金手指焊盘与PCB基板边框处为无敷铜的介质隔离带。
优选的,上述的一种用于屏蔽串扰的电路板,还包括形成于相邻两组高频传输线之间PCB基板上的介质切割槽。
优选的,上述的一种用于屏蔽串扰的电路板,所述介质切割槽的尺寸长度L基于下式计算得到:
式中C为光速,f为所传输高频信号中心频率,
εeff为等效介电常数,εr为介质基板介电常数,h为基板厚度,w为高频信号传输线宽度;
L1为修正补偿值,θ为介质基板损耗正切值,t为基板表面敷铜厚度,β取值范围;0.2≤β≤1.2。
优选的,上述的一种用于屏蔽串扰的电路板,介质切割槽宽度W取值范围0.05mm≤W≤0.45mm;
介质切割槽间距D=L。
一种用于屏蔽电路板串扰的方法,包括:将相邻两组高频传输线分别布置于PCB基板的不同板面上,在各组高频传输线所处PCB基板位置的反面设置有用于接地的GND网络。
优选的,上述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法,包括:相邻两组高频信号传输线通过焊盘上的金属化通孔延伸到PCB基板的上、下表面间隔传输。
优选的,上述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法,在PCB基板两侧接头处设置金手指焊盘,在所述金手指焊盘与PCB基板边框处设置无敷铜的介质隔离带。
优选的,上述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法,还包括在相邻两组高频传输线之间PCB基板上形成介质切割槽。
因此,本发明具有如下优点:1、本发明通过在PCB板边沿焊盘处增加一段PCB介质隔离带,有效避免了实际加工中由于激光切割产生碳黑残留造成的相邻焊盘间绝缘电阻偏小,提升了不同网络信号间的隔离度;
2、本发明通过将相邻高频信号传输线在电路板上下两个表面间隔传输,增大了相邻高频信号传输线的间距,降低了相邻传输线间的高频串扰;
3、本发明在相邻高频信号传输线间增加贯通介质切割槽阵列,进一步抑制了相邻高频信号传输线间的串扰,同时提升了电路板的柔韧性和耐弯折性。
附图说明
图1为本发明柔性电路板剖面结构示意图;
图2为本发明柔性电路板平面结构示意图;
图3为相邻高频信号传输线上电力线串扰示意图;
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