[发明专利]一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法

权利要求书

1.一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，包括：若干组高频传输线(201)，相邻两组高频传输线(201)分别布置于PCB基板(4)的不同板面上，在各组高频传输线(201)所处PCB基板(4)位置的反面设置有用于接地的GND网络(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，包括：相邻两组高频信号传输线(201)通过焊盘上的金属化通孔延伸到PCB基板(4)的上、下表面间隔传输。

3.根据权利要求1所述的一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，PCB基板(4)两侧接头处设置金手指焊盘(1)，所述金手指焊盘(1)与PCB基板(4)边框处为无敷铜的介质隔离带(101)。

4.根据权利要求1所述的一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，还包括形成于相邻两组高频传输线(201)之间PCB基板(4)上的介质切割槽。

5.根据权利要求4所述的一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，所述介质切割槽的尺寸长度L基于下式计算得到：

式中C为光速，f为所传输高频信号中心频率，

ε_eff为等效介电常数，ε_r为介质基板介电常数，h为基板厚度，w为高频信号传输线宽度；

L₁为修正补偿值，θ为介质基板损耗正切值，t为基板表面敷铜厚度，β取值范围；0.2≤β≤1.2。

6.根据权利要求5所述的一种用于屏蔽串扰的电路板，其特征在于，

介质切割槽宽度W取值范围0.05mm≤W≤0.45mm；

介质切割槽间距D＝L。

7.一种用于屏蔽电路板串扰的方法，其特征在于，包括：将相邻两组高频传输线(201)分别布置于PCB基板(4)的不同板面上，在各组高频传输线(201)所处PCB基板(4)位置的反面设置有用于接地的GND网络(3)。

8.根据权利要求7所述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法，其特征在于，包括：相邻两组高频信号传输线(201)通过焊盘上的金属化通孔延伸到PCB基板(4)的上、下表面间隔传输。

9.根据权利要求7所述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法，其特征在于，在PCB基板(4)两侧接头处设置金手指焊盘(1)，在所述金手指焊盘(1)与PCB基板(4)边框处设置无敷铜的介质隔离带(101)。

10.根据权利要求7所述的一种用于屏蔽电路板串扰的方法，其特征在于，还包括在相邻两组高频传输线(201)之间PCB基板(4)上形成介质切割槽。