[发明专利]电子模块在审
申请号: | 201711297250.6 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231337A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 吕保儒;呂俊弦;陈大容 | 申请(专利权)人: | 乾坤科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/36;H01F27/40 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子模块 基板 上表面 成型本体 第二电极 第一电极 包覆 电耦 配置 | ||
本发明公开了一电子模块。该电子模块包含:一基板,具有一上表面和一下表面;多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及一成型本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
技术领域
本发明有关于一种电子模块,特别是把在不同独立线路所使用的不同线圈整合成单一产品的电子模块。
背景技术
电感为一种以磁场型式储存能量的被动电子元件。电感最简单的形式为包含一线圈。电感的电感值(inductance)直接正比于线圈的匝数。电感的电感值也视线圈的半径和线圈缠绕的材料而定。然而,在多个不同独立线路分别使用不同电感值的多个电感元件不仅会增加成本,也会增加系统的体积以及布局的复杂度。因此,业界极需解决上述问题的技术方案。
发明内容
本发明公开了一电子模块,包含不同电感值的多个电感于一基板上,该多个电感可以分别在不同独立线路上使用,以解决上述问题,从而减少系统的体积以及布局的复杂度。
在一个实施例中,一电子模块包含:一基板,具有一上表面和一下表面;多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及一成型(molding)本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接(coupled)于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
在一个实施例中,一间隙(gap)形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中,其中一非磁性材料配置在该间隙中。
在一个实施例中,该间隙从该成型本体的上表面延伸至该基板的该上表面。
在一个实施例中,各个该线圈对应的该第一电极和对应的该第二电极配置在该基板的该下表面上。
在一个实施例中,该非磁性材料为环氧化物(epoxy)或金属材料。
在一个实施例中,各个该线圈形成一电感且至少两个电感具有不同的电感值(inductance)。
在一个实施例中,各个该线圈由一导线(conductor wire)形成。
在一个实施例中,各个该线圈由至少一导电层形成。
在一个实施例中,该成型本体包含一磁性材料。
在一个实施例中,该成型本体包含延伸至各个该线圈的中空空间的一磁性材料。
在一个实施例中,一磁芯配置在各个该线圈的中空空间内。
在一个实施例中,该磁芯为一T芯(T-core)。
在一个实施例中,该磁芯为一I芯(I-core)。
在一个实施例中,该成型本体包覆该基板的侧表面。
在一个实施例中,该成型本体包覆该基板的侧表面和部分的下表面,其中该多个电极配置在该基板的该下表面上且从该成型本体露出(exposed)。
在一个实施例中,至少一导电层配置在该成型本体的上表面上,且至少一元件配置在该成型本体的上表面上方且电性连接该至少一导电层。
在一个实施例中,各个该电感具有不同的电感值。
在一个实施例中,至少一导电层和至少一绝缘层配置在该基板的该下表面上,且至少一元件配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中,其中该至少一元件电性连接该至少一导电层,其中该多个电极配置在该至少一绝缘层的下表面上。
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