[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201711297250.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108231337A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;呂俊弦;陈大容 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/36;H01F27/40 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子模块 基板 上表面 成型本体 第二电极 第一电极 包覆 电耦 配置 | ||
1.一电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一上表面和一下表面；
多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及
一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一间隙形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中，其中一非磁性材料配置在该间隙中。
3.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该间隙从该成型本体的上表面延伸至该基板的该上表面。
4.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，各个该线圈对应的该第一电极和对应的该第二电极配置在该基板的该下表面上。
5.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该非磁性材料为环氧化物或金属材料。
6.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，各个该线圈形成一电感且至少两个电感具有不同的电感值。
7.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，各个该线圈由一导线形成。
8.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，各个该线圈由至少一导电层形成。
9.如权利要求4所述的电子模块，其特征在于，该成型本体包含一磁性材料。
10.如权利要求4所述的电子模块，其特征在于，该成型本体包含延伸至各个该线圈的中空空间的一磁性材料。
11.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一磁芯配置在各个该线圈的中空空间内。
12.如权利要求11所述的电子模块，其特征在于，该磁芯为一T芯。
13.如权利要求11所述的电子模块，其特征在于，该磁芯为一I芯。
14.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该成型本体包覆该基板的侧表面。
15.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该成型本体包覆该基板的侧表面和部分的下表面，其中该多个电极配置在该基板的该下表面上且从该成型本体露出。
16.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，至少一导电层配置在该成型本体的上表面上，且至少一元件配置在该成型本体的上表面上方且电性连接该至少一导电层。
17.如权利要求6所述的电子模块，其特征在于，各个该电感具有不同的电感值。
18.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，至少一导电层和至少一绝缘层配置在该基板的该下表面上，且至少一元件配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中，其中该至少一元件电性连接该至少一导电层，其中该多个电极配置在该至少一绝缘层的下表面上。
19.一电子模块，其特征在于，包含：
一基板，具有一上表面和一下表面；
多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及
一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点与第二端点分别电耦接配置于该基板上的相对应的一第一接点与一第二接点。
20.如权利要求19所述的电子模块，其特征在于，一间隙形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中，其中一非磁性材料配置在该间隙中。
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