[发明专利]一种化学镀镍水及其应用

说明书

本发明涉及电路板化学镀水技术领域，具体涉及一种化学镀镍水及其应用。所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量为：2～5％的硫酸镍，1.5～5％的次磷酸二氢钠，0.0001～0.03％的乙酸铅，0.0001～0.03％的顺丁烯二酸，0.005～0.3％的异硫脲丙磺酸钠UPS，0.5～3％的丁二酸，0.5～5％的乳酸，0.05～1％的乙酸，0.5～5％的苹果酸，2～8％的氢氧化钠，余量为去离子水。其中，化学镀镍水由M剂、A剂、B剂、C剂和D剂五种药水按顺序和比例调配而成，该技术方案由于将各组分分别放置于不同编号的药水内，能简化生产过程中硫酸镍、次磷酸二氢钠、pH以及硫化物(加速剂)等各组分的分析与调整。

技术领域

本发明涉及电路板化学镀水技术领域，具体涉及一种化学镀镍水及其应 用。

背景技术

化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原 剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板 中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相 互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺陷，同时，形成的镍层也提 高了金属层的机械强度。

传统的化学镀镍水主要使用有机酸，氨水，次磷酸二氢钠，硫酸镍，稳 定剂以及硫化物进行反应，另加有氢氧化钠或氢氧化钾作为调整pH之用。在 整体过程中，有机酸与硫化物起到加速，络合以及稳定作用，氢氧化钠调整 pH,次磷酸二氢钠作为还原剂，硫酸镍提供镍离子。传统化学镍有对绿油攻击 性强，化学镍层外观光泽容易看到色差，以及调整pH所加的氢氧化钠或氢氧 化钾容易与槽液中镍离子形成氢氧化镍沉淀从而降低槽液稳定性等特点。

发明内容

本发明的目的在于提供具有对绿油攻击性非常低、镀层不光亮等优点的 一种化学镀镍水及其应用。

为达到上述目的，本发明的具体技术方案如下：

一种化学镀镍水，所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量为：

余量为去离子水。

进一步地，所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量还可以为：

余量为去离子水。

优选地，所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量还可以为：

余量为去离子水。

进一步地，所述化学镀镍水由M剂、A剂、B剂、C剂和D剂五种药水 按顺序和比例调配而成，其中，所述M剂、A剂、D剂组成建浴剂，A剂、 B剂、C剂和D剂组成补充剂。

进一步地，所述M剂含有次磷酸二氢钠、乙酸铅、丁二酸、乳酸、乙酸、 苹果酸及氢氧化钠；所述M剂的制备步骤如下：

(1)计算次磷酸二氢钠，乙酸铅，丁二酸，乳酸，乙酸，苹果酸在槽液 需求量的配比；

(2)在搅拌桶内添加1/4液位的纯水，并开启搅拌；

(3)添加丁二酸，90％乳酸，90％乙酸，90％苹果酸；

(4)添加一半量的氢氧化钠促使有机酸溶解，再加入次磷酸二氢钠；

(5)加入纯水至80～90％液位；

(6)添加剩余的氢氧化钠调整pH值，pH控制在5.0-5.5之间；

(7)待药液降温到室温后，加入乙酸铅。

进一步地，所述A剂含有硫酸镍、丁二酸、乳酸、乙酸及苹果酸；所述 A剂的制备步骤如下：