[发明专利]一种电子产品用高透明度导热灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品加工材料技术领域，尤其是涉及一种电子产品用高透明度导热灌封胶及其制备方法。

背景技术

近年来，灌封胶广泛应用于电子电路、LED、电容器灌封等方面，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，而且使用量逐年上升。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才可实现它的使用价值，固化后能起到防水防潮、防尘、绝缘、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，在无法有效散热的情况下产生热积聚现象，容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的灌封胶具有良好的导热性是有必要的。

在电子产品实际加工过程中，许多零配件的加工装配密封有较高透明度的要求，现有的灌封胶虽然具有一定的透明性，但透明度无法达到实际使用标准；而且现有的灌封胶导热性较差，无法满足现有技术对灌封胶的使用要求。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种电子产品用的高透明度导热灌封胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：一种电子产品用高透明度导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；

所述的A组分由以下重量份数的原料组成：液体古马隆-茚树脂30~50份、丙烯酸树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机成分10~20份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；

所述的B组分由以下重量份数的原料组成：聚己二酸丙二醇酯1~3份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氢苯酐2~5份。

进一步地，所述的无机成分为气相二氧化钛和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:2~4。

所述的一种电子产品用高透明度导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：

1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；

2）将无机成分、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌40~60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

3）将步骤（2）得到的固体物与液体古马隆-茚树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均匀，并在40~60MPa下高压均质一次，得到A组分；

4）将聚己二酸丙二醇酯、过氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氢苯酐充分混合均匀后得到B组分；

5）将A组分和B组分混合均匀后，在40~60MPa下高压均质一次，抽真空脱除气泡后得到本发明的灌封胶。

与现有技术相比，本发明具备的有益效果为：本发明的灌封胶适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1：一种电子产品用高透明度导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；

所述的A组分由以下重量份数的原料组成：液体古马隆-茚树脂40份、丙烯酸树脂30份、三聚氰胺甲醛树脂30份、甲基丙烯酸十二氟庚酯20份、无机成分15份、五氧化二锑1份、硅烷偶联剂1份；

所述的B组分由以下重量份数的原料组成：聚己二酸丙二醇酯2份、过氧化苯甲酸叔丁酯15份、4-甲基四氢苯酐3份。

进一步地，所述的无机成分为气相二氧化钛和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:3。

所述的一种电子产品用高透明度导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：

1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；

2）将无机成分、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于95℃下高速搅拌50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

3）将步骤（2）得到的固体物与液体古马隆-茚树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均匀，并在50MPa下高压均质一次，得到A组分；