[发明专利]一种表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711250259.1 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN108114322A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 季方秋;张春雨;陈贤帅;王亚玲;颜瑜;冯科瀚;冯伟 申请(专利权)人: 广州市健齿生物科技有限公司
主分类号: A61L27/50 分类号: A61L27/50;A61L27/56;A61L27/06;A61L27/30;A61L27/54
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢泳祥
地址: 511464 广东省广州市南沙区万顷沙镇粤海大道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 可降解层 基桩 牙种植体 螺纹槽 球形孔 种植体 制备 熔点 打印 表面镶嵌 纯钛 弹性模量 纯钛种植体 金属镁颗粒 六边形连接 粗糙表面 机械加工 激光照射 技术使用 生物活性 应力屏蔽 骨组织 镁颗粒 镁离子 内螺纹 精加工 放入 附着 熔液 加热 冷却 屈服 细胞 掩盖 加工
【说明书】:

发明公开了一种表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体及其制备方法。制备方法包括:(1)通过SLM技术使用纯钛打印出种植体基桩,其表面设有球形孔或螺纹槽;(2)通过机械加工的方式对种植体基桩的内螺纹以及六边形连接槽进行精加工;(3)将熔点低于纯钛的金属镁颗粒放入球形孔或螺纹槽中,采用激光照射加热镁颗粒使其温度瞬间提高到熔点,导致熔液可以迅速附着在球形孔或螺纹槽上形成可降解层,待种植体基桩冷却后即可得到牙种植体。可降解层能够很好地掩盖SLM打印的纯钛种植体基桩的粗糙表面,降低SLM打印的加工要求;同时镁的弹性模量、屈服强度接近骨组织,避免出现应力屏蔽的问题;且镁具有生物活性,镁离子能够促进细胞成长。

技术领域

本发明涉及植牙技术领域。

背景技术

传统牙种植体为实心结构的纯钛或者钛合金材质,其弹性模量、屈服强度远大于骨组织,极易造成应力屏蔽的问题,进而影响骨组织的再生,不利于骨结合,最终影响种植体的稳定性以及使用寿命。现有多孔结构的种植体采用3D打印制造,其受加工精度的影响极易出现加工缺陷,在孔隙处出现应力集中的情况,最终导致多孔结构的牙种植体在种植初期的力学强度不达标。

发明内容

针对以上缺点,本发明设计了一种表面镶嵌可降解层材料的多孔牙种植体,其通过在多孔牙种植体的孔隙中填充由镁制成的可降解层,使得种植体在种植初期是实心结构,保证其有足够的力学强度。在种植后,可降解层将自行降解,从而将空出孔隙,诱导骨组织长入,最终种植体与牙槽骨发生骨结合。

一种表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体的制备方法,包括以下步骤:

(1)通过SLM技术使用纯钛打印出种植体基桩,其表面设有球形孔或螺纹槽;

(2)通过机械加工的方式对种植体基桩的内螺纹以及六边形连接槽进行精加工;

(3)将熔点低于纯钛的金属镁颗粒放入球形孔或螺纹槽中,采用激光照射加热镁颗粒使其温度瞬间提高到熔点,导致熔液可以迅速附着在球形孔或螺纹槽上形成可降解层,待种植体基桩冷却后即可得到牙种植体。

由上述制备方法制得的表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体,包括种植体基桩,所述种植体基桩内具有多孔结构,种植体基桩表面的球形孔或螺纹槽与所述多孔结构连通,可降解层渗入填充局部或全部多孔结构。

进一步,填充球形孔或螺纹槽的可降解层突出于种植体基桩表面。

本发明公开的表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体,其表面镶嵌的可降解层是金属镁通过激光加热熔化而实现附着,能够很好地掩盖SLM打印的纯钛种植体基桩的粗糙表面,降低SLM打印的加工要求;同时镁的弹性模量、屈服强度接近骨组织,从而使得多孔牙种植体在种植初期也不会出现应力屏蔽的问题;且镁具有生物活性,镁离子能够促进细胞成长,有利于加速骨结合的进程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是实施例1的种植体基桩示意图;

图2是实施例1的表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体的结构示意图;

图3是实施例2的种植体基桩示意图;

图4是实施例2的表面镶嵌可降解层的多孔牙种植体的结构示意图。

具体实施方式

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