[发明专利]一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于笔记本电脑转轴加工的技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑壳的制造工艺。

背景技术

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体冲压件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，冲压成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型壳较深，冲压成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴壳内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴壳，所述转轴壳内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴壳内壁配合设置配线位”，侧重于转轴壳的走线结构，并没有解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，采用本工艺制造的转轴壳结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳为304不锈钢，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡块；

S3、线切割：将型材来料切割；

S4、CNC加工；

S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；

S7、电镀：对转轴壳进行电镀亮铬；

S8、PVD处理：对转轴壳进行物理气相沉积镀层；

S9、全检后包装，即得成品。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，按照下列步骤进行：

S1、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡块，并随机抽检挡块，验证尺寸和外观；

S3、线切割，线切割后形成筒形壳体，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S4、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S5、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S6、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S7、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S8、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S9、全检后包装，即得成品。