[发明专利]一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺

权利要求书

1.一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：所述转轴壳为304不锈钢，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡块；

S3、线切割：将型材来料切割；

S4、CNC加工；

S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；

S7、电镀：对转轴壳进行电镀亮铬；

S8、PVD处理：对转轴壳进行物理气相沉积镀层；

S9、全检后包装，即得成品。

3.根据权利要求2所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：

S1、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡块，并随机抽检挡块，验证尺寸和外观；

S3、线切割，线切割后形成筒形壳体，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S4、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S5、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S6、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S7、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S8、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S9、全检后包装，即得成品。

4.根据权利要求3所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：S7中的电镀亮铬前，对转轴壳进行清洗，具体为：电化学除油→热水洗→冷水洗→浸酸活化→水洗→电镀亮铬；其中浸酸活化的条件为：1ml/L HCL、10m l/L H₂SO₄，室温，半分钟。

5.根据权利要求3所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：S8中，对转轴壳进行PVD处理，具体为：来料抽检→转轴壳过碱去油→清水清洗→过酸表面洁化→清水清洗→用丙酮+滑石粉清洗→擦洗→PVD处理，其中PVD处理的条件为：烘烤时80℃、镀膜时真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜。

6.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：

所述转轴壳为铝6063，所述挡块为挡片，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡片；

S3、CNC加工；

S4、激光点焊：将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S5、抛光：对的筒形壳体的表面进行抛光；

S6、表面处理：对转轴壳进行电镀或阳极氧化；

S7、全检后包装，即得成品。