[发明专利]投光灯

说明书

本发明公开了一种投光灯10，包括：支架11、底座12、LED灯13、反光杯14、散热片15及透镜16；其中，所述底座12与所述支架11相连接；所述LED灯13固接在所述底座12上表面中间位置处；所述反光杯14固接在所述底座12上表面且位于所述LED灯13的外侧；所述散热片15固接在所述底座12上表面且位于所述反光杯14的外侧；所述透镜16固接在所述反光杯14顶端。本发明提供的投光灯，散热效果好，结构简单，使用寿命长。

技术领域

本发明属于照明领域，具体涉及一种投光灯。

背景技术

投光灯是一种结构简单、使用方便灵活的投射照明灯具，主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园及花坛等场所。

目前的投射灯基本都是采用LED芯片作为其发光源，由于投射灯的亮度要求较高，其发光源通常采用大功率的LED芯片，在长时间工作条件下，会产生大量的热量。由于散热措施不当，使得核心部件长期工作在高温环境中，器件老化严重，极大地缩短了投光灯的使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种散热效果好、高可靠性的投光灯。该投光灯10包括：支架11、底座12、LED灯13、反光杯14、散热片15及透镜16；其中，

所述底座12与所述支架11相连接；

所述LED灯13固接在所述底座12上表面中间位置处；

所述反光杯14固接在所述底座12上表面且位于所述LED灯13的外侧；

所述散热片15固接在所述底座12上表面且位于所述反光杯14的外侧；

所述透镜16固接在所述反光杯14顶端。

在本发明的一个实施例中，所述底座12与所述支架11的连接部为角度可调结构。

在本发明的一个实施例中，所述底座12由铝材料制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述反光杯14由PPS材料制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述散热片15由铝材料制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述散热片15外表面设置有凹形沟槽。

在本发明的一个实施例中，所述透镜16由钢化玻璃制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述透镜16与所述反光杯14之间设置有硅胶密封圈。

在本发明的一个实施例中，所述LED灯13包括：

散热基板21；

LED芯片，固接在所述散热基板21上；

硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层22、第一封装层23、第二透镜层24及第二封装层25，其中，所述第一透镜层22的折射率大于所述第一封装层23的折射率，所述第二透镜层24大于所述第二封装层25的折射率，所述第一封装层23的折射率小于所述第二封装层25的折射率。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片为氮化镓基蓝光芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提供的投光灯，散热效果好，结构简单，使用寿命长。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种投光灯的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种LED灯的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种LED封装方法流程示意图；