[发明专利]浮动销定位结构的改良方法

说明书

【技术领域】

本申请涉及冲压模具的技术领域，具体来说是涉及一种浮动销定位结构的改良方法。

【背景技术】

随着信息技术的发展，集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着IC芯片价格的迅速下调，采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。

应用于冲压生产IC芯片金属引线框架的模具中，浮动销定位结构起着不可替代的作用，但是现有浮动销定位结构是组合式结构，例如图1所示，采用连接螺杆连接浮动销，继而在实际冲压生产金属引线框架时，浮动销常常未能被连接螺杆锁紧，从而容易跳出至下模板上端面上，进而不仅容易造成大量工件被打坏，影响生产效率且还容易损坏模具，造成大幅度提高生产企业的生产成本，给生产企业带来了巨大的损失。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种浮动销定位结构的改良方法。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

浮动销定位结构的改良方法，包括如下步骤：

步骤1、在下模座上沿其竖向方向加工成型出上下贯通的下模座贯通孔；

步骤2、在下模背板上沿其竖向方向加工成型出上下贯通且孔径尺寸小于所述下模座贯通孔孔径尺寸的下模背板贯通孔；

步骤3、在下模板上沿其竖向方向加工成型出上下贯通的下模板贯通孔；

步骤4、加工成型出长状浮动销，随之在所述长状浮动销下端加工成型出可与所述下模座贯通孔相适配的阻挡部，继而将所述长状方形浮动销上端朝上并从下往上依次穿过所述下模座贯通孔、所述下模背板贯通孔和所述下模板贯通孔，从而当所述阻挡部移动至被所述下模背板贯通孔阻挡时，所述阻挡部用以限位阻挡所述长状浮动销从所述下模板贯通孔跳出。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，浮动销定位结构的改良方法还包括：

步骤5、将用以弹性复位所述长状浮动销的弹性复位部件套设于所述下模座贯通孔内部，且位于所述长状浮动销下侧；

步骤6、将用以限位所述弹性复位部件的限位部件连接于所述下模座贯通孔内部，且位于所述弹性复位部件下侧。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，所述下模板贯通孔的孔径尺寸与所述下模背板贯通孔的孔径尺寸相等。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，所述下模背板贯通孔和所述下模板贯通孔的横截面形状均为方形，且所述长状浮动销为方形柱。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，所述下模座贯通孔的横截面形状为圆形，所述限位部件为螺塞，且与所述下模板贯通孔内部下侧螺纹连接。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，所述弹性复位部件为压缩弹簧。

如上所述的浮动销定位结构的改良方法，所述长状浮动销的制作材料为SLD钢材。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请浮动销定位结构的改良方法将所述浮动销设于所述下模座贯通孔1、所述下模背板贯通孔和所述下模板贯通孔的内部，继而再通过设于所述浮动销下端的所述阻挡部来限位阻挡所述浮动销持续向上移动，从而不仅可达到阻挡限位所述浮动销跳出所述下模板贯通孔，且还可避免现有组合式浮动销定位结构容易发生连接分离的现象，进而不仅可以最大限度避免大量打坏工件及避免损坏模具，且还可大幅度地提高生产效率以大大地降低生产企业的生产成本。

【附图说明】

图1是现有金属引线框架成型模具上浮动定位结构的示意图，其中4’为现有浮动销、5’为连接螺杆、6’为导套、7’为压缩弹簧、8’为螺塞。

图2是本申请浮动销定位结构的改良方法的示意图。

图3是本申请浮动销定位结构的改良方法中隐藏所述浮动销、所述弹性复位部件及所述限位部件后的示意图

图4是本申请浮动销定位结构的改良方法中所述浮动销的主视图。

图5是本申请浮动销定位结构的改良方法中所述浮动销的右视图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图2～5所示，浮动销定位结构的改良方法，包括如下步骤：

步骤1、在下模座上沿其竖向方向加工成型出上下贯通的下模座贯通孔1；

步骤2、在下模背板上沿其竖向方向加工成型出上下贯通且孔径尺寸小于所述下模座贯通孔1孔径尺寸的下模背板贯通孔2；