[发明专利]温度调整方法、装置及系统、连接检测方法、移动终端有效
申请号: | 201711165420.5 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107943137B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 张存存;高力波 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 调整 方法 装置 系统 连接 检测 移动 终端 | ||
本发明公开了一种温度调整方法、装置及系统、连接检测方法、移动终端,温度调整装置包括用于为移动终端进行充电的充电单元,及用于调整移动终端的温度的半导体调温组件,所述连接检测方法包括:根据移动终端从充电单元吸收的电流和当前温度,控制半导体调温组件对移动终端进行温度调整;在温度调整期间,根据半导体调温组件从充电单元吸收的电流和移动终端中至少两个监控点的温差,检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常。本发明通过检测温度调整装置与移动终端之间的外部连接和移动终端的内部连接是否正常,从而检测出温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常,进而可得知温度调整装置是否对移动终端的温度进行了有效调整。
技术领域
本发明涉及移动终端领域,特别涉及一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法、一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法、温度调整装置、一种移动终端以及一种温度调整系统。
背景技术
随着移动终端性能的快速提升,移动终端的发热情况成为一种重要的用户体验,行业内通过软、硬件优化不断提升移动终端的温度控制水平。具体可以在移动终端的内部设置温度调整装置,也可以在移动终端的外部设置温度调整装置。
目前,典型的外部温度调整装置为外加散热皮套或者外加散热器,还有一种是利用为移动终端充电的装置对移动终端进行温度调整。但是不管是哪种方式都只是开环的调整方式,并没有关注移动终端的实际温度是否得到了有效调整。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中对移动终端的温度进行开环调整导致实际调整效果未知的缺陷,提供一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法、一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法、温度调整装置、一种移动终端以及一种温度调整系统。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
第一方面,本发明提供一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法,所述温度调整装置包括用于为所述移动终端进行充电的充电单元,以及用于调整所述移动终端的温度的半导体调温组件,所述方法包括:
根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度,控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整;
在温度调整期间,根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流,以及所述移动终端中至少两个监控点的温差,检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常,其中,在温度调整之前所述温差的绝对值大于预设温差。
可选地,所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度,控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整,具体包括:
若所述移动终端的当前温度大于第一预设温度,则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流;
从降温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制冷电流,将查找到的制冷电流加载到所述半导体调温组件的两端。
可选地,所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度,控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整,具体包括:
若所述移动终端的当前温度小于等于第二预设温度,则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流;
从升温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制热电流,将查找到的制热电流加载到所述半导体调温组件的两端。
可选地,所述根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流,以及所述移动终端中至少两个监控点的温差,检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常,具体包括:
若所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流逐渐减小,且,所述移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值逐渐减小,则检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接正常;
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