[发明专利]一种防连锡主板焊盘

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种防连锡主板焊盘。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。现有技术中的焊盘容易发生连锡、温度过高等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明改变现有技术中的焊盘的引脚孔的形状及其位置的排布，通过此设计再配合减少下锡量的操作，能够有效降低两焊盘之间连锡的问题发生。

本发明的技术方案为：一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1-0.5mm。

进一步的，所述主板焊盘还包括散热层，所述散热层设于所述焊板的下方。

进一步的，所述散热层包括依次设置的纤维层、植物纤维层、缓冲层。

进一步的，所述纤维层为陶瓷纤维层。

进一步的，所述纤维层对称设有通孔。本发明中采用的陶瓷纤维，具有耐高温、导热系数低、抗热震、低热容；优良的高温绝缘性能，使用寿命长；具有抗熔触铝，锌等有色金属浸蚀能力；具有良好的低温和高温强度；无毒、无害、对环境无不良影响等优点，配合陶瓷纤维层的通孔，能够形成若干股散热通道。

进一步的，所述植物纤维层为菠萝皮渣纤维层。所述菠萝皮渣纤维层为未经过压缩的植物纤维层，内部具有三维网状结构，能够提供给充足的空间结构作为散热通道进行散热。

进一步的，所述缓冲层为缓冲层。

进一步的，所述缓冲层为具有三维空间结构的缓冲层。

进一步的，所述纤维层、植物纤维层、缓冲层的厚度比为2:2:1。

进一步的，所述缓冲层其原料按重量计包括50-60份聚氯乙烯、0.4-0.7份纳米氧化铝、8-11份三(二甲胺基)硅烷、12-15份偶联剂、二氧化硅气凝胶颗粒 22-31。

聚氯乙烯，英文简称PVC（Polyvinyl chloride)，是氯乙烯单体（vinyl chloride monomer, 简称VCM）在过氧化物、偶氮化合物等引发剂；或在光、热作用下按自由基聚合反应机理聚合而成的聚合物。所述纳米氧化铝优选γ晶型，粒径优选10-50nm。三(二甲胺基)硅烷（CAS编号：15112-89-7）可选用市售产品实现。所述偶联剂可选用现有技术实现，起作用是增强纳米氧化铝与聚氯乙烯的复合强度。本发明特别选用聚氯乙烯作为所述缓冲层，缓冲层在长期处于弯折状态后，容易因磨损而开裂，影响气密性。本发明添加适量的纳米氧化铝和三(二甲胺基)硅烷填充入聚氯乙烯，可显著提升缓冲层的耐磨性能，并不显著降低其柔软性，从而提高本发明的可靠性。二氧化硅气凝胶通常是指以纳米量级超微颗粒相互聚集构成纳米多孔网络结构，并在网络孔隙中充满气态分散介质的轻质纳米固态材料，可显著提升缓冲层的耐磨性能，并有助于提高其柔软性，增加其使用寿命。