[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子设备在审
| 申请号： | 201711055475.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107864570A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张彦学 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一电路板基板，所述电路板基板包括至少一个第一固定区域；
将至少一个电子元器件放置在所述第一固定区域内；
在所述第一固定区域内，通过至少一个压头对所述电子元器件进行压合，使所述电子元器件固定在所述第一固定区域，其中，所述至少一个压头的尺寸的总和小于或等于所述第一固定区域的尺寸。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路板基板还包括至少两个间隔的所述第一固定区域；
所述第一固定区域通过一个压头对所述电子元器件进行压合包括：
在每一个所述第一固定区域内分别通过至少一个所述压头对所述电子元器件进行压合。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述电路板基板还包括位于两个相邻的所述第一固定区域之间的第二固定区域；
所述制造方法还包括：
将电子元器件设置在所述第二固定区域内。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，将电子元器件放置在所述第一固定区域内的步骤包括：
通过胶将所述电子元器件粘贴在所述第一固定区域内。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述电子元器件包括印制电路板、柔性线路板或者集成电路。
6.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板基板，所述电路板基板包括至少一个第一固定区域；
至少一个电子元器件，所述电子元器件放置在所述第一固定区域内；
其中，在所述第一固定区域内通过至少一个压头对所述电子元器件进行压合，使所述电子元器件固定在所述第一固定区域；所述至少一个压头的尺寸的总和小于或等于所述第一固定区域的尺寸。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板基板还包括至少两个间隔的所述第一固定区域；
每一个所述第一固定区域内的电子元器件分别通过至少一个所述压头进行压合。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，
所述电路板基板还包括位于两个相邻的所述第一固定区域之间的第二固定区域；
其中，所述第二固定区域内设置有电子元器件。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：
所述电子元器件通过胶粘贴在所述第一固定区域内，其中，所述电子元器件包括印制电路板、柔性线路板或者集成电路。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要6-9任一项所述的电路板。
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