[发明专利]一种防起泡的PCB板塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板塞孔领域，具体公开了一种防起泡的PCB板塞孔方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。

传统PCB板的塞孔加工后需要进行OSP加工，OSP是PCB板铜箔表面处理的复合RoHS指令要求的一种工艺，中文译名为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。现有技术中，在对PCB板塞孔后进行OSP加工容易导致塞孔的油墨发生起泡，会影响塞孔效果，严重时还会导致塞孔油墨脱落，油墨起泡会影响PCB板无法达到应有的性能，甚至还可能导致PCB板报废。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防起泡的PCB板塞孔方法，能够有效降低PCB板起泡的机率，进而确保PCB板的性能。

为解决现有技术问题，本发明公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤：

A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；

B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；

C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；

D、烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；

E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm²；

F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥；

G、OSP加工：将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L；

H、清洁微蚀液：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥。

进一步的，步骤D中，烘烤温度为105℃。

进一步的，步骤D中，烘烤时间为50min。

进一步的，步骤F和H中，干燥均为热风烘干。

进一步的，步骤F和H中，PCB板在清水清洗之后、烘干之前都还通过去离子水冲洗。

进一步的，步骤G中，双氧水浓度为70g/L。

本发明的有益效果为：本发明公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，设置合理的烘烤参数和磨板参数，能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，且能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷，从而有效降低油墨与OSP微蚀液的接触面积，降低防焊油墨起泡的机率，此外，设置合理的OSP参数，能够显著降低OSP微蚀液对填孔中防焊油墨的攻击，充分降低防焊油墨起泡的机率，且在完成OSP加工后及时清理残留在PCB板上的OSP微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明实施例公开一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤：

A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；

B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；

C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；

D、烘烤：对PCB板进行烘烤，使防焊油墨固化，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min，能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的无法避免的反应，从而降低防焊油墨出现起泡的机率；

E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，填孔口所在的面为塞孔面，将填孔边缘多余的防焊油墨磨平，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm²，能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷；

F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，清除磨板残留的碎屑废料，再进行干燥；