[发明专利]一种传感器芯片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种传感器芯片及其制备方法。

背景技术

近年来，随着微机械加工技术的发展，半导体气体传感器向着集成化、智能化方向发展。但是，半导体气体传感器仍然存在一些技术难点，例如，硅基底与气敏材料的附着力较差，气敏材料容易脱落。

目前，为了解决上述技术问题，现有技术中通常是通过粘结的方式将气敏材料粘结在硅基底处。然而，上述方式由此带来其它问题，例如，需要增加粘结等复杂的工艺步骤，以及由于增加粘结剂导致的气敏材料性能的下降等。

发明内容

本发明的发明人发现，气敏材料容易脱落的其中一个重要的原因在于，气敏材料是点在信号感测电极的表面，这导致气体传感器在制作过程以及使用过程中都不牢固。例如，在制作过程中，气敏材料点在信号传感电极后一般会加温处理，使溶剂挥发，特别是MEMS传感器及金属氧化物类型的厚膜材料传感器，需要经过高温处理，处理后气敏材料很容易开裂，导致在使用过程中气敏材料很容易脱落，在水分蒸发后会导致气敏材料层的开裂，进而产生一定的废品率。

本发明的一个目的是要解决现有技术中的传感器芯片中敏感材料容易脱落的技术问题。

本发明的另一个目的是要简化传感器芯片的结构以及降低成本。

本发明提供了一种传感器芯片，包括：

基底，所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽，所述凹槽具有一预设深度；

敏感材料层，其填充在所述凹槽内，且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度；和

电极材料层，其形成在所述基底的所述表面处，并与所述敏感材料层电连接，用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。

进一步地，所述凹槽构造成从所述基底的所述表面沿着所述基底的厚度方向开设，所述基底的厚度大于所述预设深度。

进一步地，所述电极材料层是通过电子束蒸镀或磁控溅射的方式形成的。

进一步地，所述电极材料层包括：

第一电极层，其具有至少一个形成在所述敏感材料层表面的第一连接端；和

第二电极层，其与所述第一电极层彼此分离，所述第二电极层具有至少一个形成在所述敏感材料层表面的第二连接端；

其中，所述第一连接端和所述第二连接端均与所述敏感材料层电连接。

进一步地，所述第一连接端和所述第二连接端均至少部分地覆盖在所述敏感材料层的表面。

进一步地，所述敏感材料层的结构为薄膜结构或厚膜结构。

特别地，本发明还提供了一种传感器芯片的制备方法，包括如下步骤：

提供一具有一凹槽的基底；

向所述凹槽内施加敏感材料，以在所述凹槽内形成敏感材料层；

在形成有敏感材料层的所述基底上施加电极材料，以形成电极材料层，所述电极材料层与所述敏感材料层电连接。

进一步地，施加所述电极材料的方法选择为电子束蒸镀或磁控溅射的方法。

进一步地，向所述凹槽内施加敏感材料的步骤中，所述敏感材料为液态敏感材料，以在液体挥发或蒸发后在所述凹槽内形成膜结构，所述膜结构作为所述敏感材料层。

进一步地，所述膜结构为薄膜结构或厚膜结构。

与现有技术中在感测电极上点敏感材料的方案相比，本发明的方案，一方面，由于在基底的表面上制作了一个凹槽，可以看作是增加了敏感材料层与基底的粗糙度，使得敏感材料层可以牢固地附着在基底表面，进而防止其从基底上脱落下来。另一方面，由于在敏感材料层制作完成之后，在其表面制作电极材料层，电极材料层的两个端部分别与基底和敏感材料层相连接，使得电极材料层可以对敏感材料层起着防护的作用，即当敏感材料层与基底之间的附着力减小或有脱落的迹象时，也由于有电极材料层的支撑作用，而不至于脱落，由此进一步地增强了敏感材料层的牢固度。因此，这不仅保证了传感器测试时的稳定性，而且提升了传感器的使用寿命。

此外，本发明的方法，由于只需要刻蚀凹槽、点敏感材料以及蒸镀电极材料，制备过程简单，且工艺简单，不需要复杂的仪器设备以及复杂的处理过程。并且，由上述方法制备的传感器芯片结构简单，成本较低。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：