[发明专利]一种印制电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，更具体地说，涉及一种印制电路板结构。

背景技术

在印制电路板中，经常需要将两块PCB板连接，其中光连接板和软板在外层，但是与硬板之间的结合力要求非常高。现有技术中，如图1所示，软板2的两端与两块PCB硬板1的外层粘结，在右侧的PCB硬板逆时针弯折到两块PCB硬板平行，软板的两端位于两块PCB板的内侧。在弯折过程中，非常容易出现操作不当，弯折过度，造成软板与硬板剥离，造成板件受损，影响板件的性能和可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板结构，有效防止第一软板从PCB硬板上剥离，提高板件的可靠性。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种印制电路板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一软板、第二软板，所述第一软板、所述第二软板从所述第一PCB硬板引出处到所述第二PCB硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部，所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α，所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧；

所述第一软板的两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的上侧，所述第一PCB硬板放置在左方，所述第二PCB硬板放置在右方，所述第一软板的左端设置在所述第一PCB硬板的上部，所述第一软板的右端设置在所述第二PCB板的上部，所述第二软板设置在所述第一软板的下方。

其中，所述预设角α为180°。

其中，所述第一软板的左端与所述第一PCB硬板的左侧面平齐，和/或所述第一软板的右端与所述第二PCB硬板的右侧面平齐。

其中，所述第二软板的左端与所述第一PCB硬板的左侧面平齐，和/或所述第二软板的右端与所述第二PCB硬板的右侧面平齐。

其中，所述第二软板设置在所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的部分设置在所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的外侧或内部。

其中，所述第一弯折部、所述第二弯折部与所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的连接处设置有溢胶区。

其中，所述第一软板的长度与所述第二软板的长度相等。

本发明实施例提供的印制电路板结构与现有技术相比，具有以下优点：

本发明实施例所提供的印制电路板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一软板、第二软板，所述第一软板、所述第二软板从所述第一PCB硬板引出处到所述第二PCB硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部，所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α，所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧。

所述印制电路板结构，通过在第一PCB硬板和第二PCB硬板的另一侧设置第二软板，使得在弯折时，第二软板对原来容易剥离的第一软板有约束力，可以有效防止第一软板从第一PCB硬板或第二PCB硬板上剥离，提高了板件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的PCB板件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的印制电路板结构的一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有的PCB连接结构中，在软板的弯折过程中，非常容易出现操作不当，弯折过度，造成软板与硬板剥离，造成板件受损，影响板件的性能和可靠性。

基于此，本发明实施例提供了一种印制电路板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一软板、第二软板，所述第一软板、所述第二软板从所述第一PCB硬板引出处到所述第二PCB硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部，所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α，所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧；

第一软板的两端设置在第一PCB硬板、第二PCB硬板的上侧，第一PCB硬板放置在左方，第二PCB硬板放置在右方，第一软板的左端设置在第一PCB硬板的上部，第一软板的右端设置在第二PCB板的上部，第二软板设置在第一软板的下方。