[发明专利]一种基于单层PCB工艺的新型高选择性频率选择表面

权利要求书

1. 一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，由多个周期性分布的单元构成，其特征在于每个单元尺寸为七分之一波长，从上至下依次包括第一金属层、介质层、第二金属层；第一金属层与第二金属层结构大小相同，且相对于介质层对称设置；

第一金属层、第二金属层由方环，以及置于方环内的四个金属结构构成；金属结构包括弯折线和三角形结构，所述弯折线的一端与方环的内角连接，另一端与三角形结构的边长中心连接，且四个金属结构呈中心对称分布；

使用第一金属层、第二金属层在通带两侧各引入一个传输零点，减少了通带与阻带之间的过渡带，实现带通两侧的双边陡降，减少了通带和阻带之间的过渡带实现了频率选择表面的高选择性。

2. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于所述介质层采用的材料为 F4B-2。

3. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于该频率选择表面工作频率在 4.8-5.1GHz 附近时，介质层厚度为 2mm。

4. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于所述单元尺寸为 8.8mm×8.8mm。

5. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于金属方环边宽为 0.8mm。

6. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于金属弯折线长为 9.3mm，线宽为 0.2mm。

7. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于金属三角形为直角等腰三角形，其腰长为 2.4mm。

8. 如权利要求 1 所述的一种基于单层 PCB 工艺的新型高选择性频率选择表面，其特征在于相邻三角形的间距为0.4mm。