[发明专利]一种不粘料的料段电镀处理装置

说明书

本发明公开了一种不粘料的料段电镀处理装置，包括：用于容纳电镀液和料段的筒体以及设置在筒体顶端的顶盖，筒体的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖，底盖朝向顶盖的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆，驱动杆贯穿顶盖后连接有竖直驱动组件和旋转驱动组件；在竖直驱动组件的驱动作用下，驱动杆带动底盖向上或向下移动，实现底盖的关闭或打开；驱动杆连接底盖的一端设置有与底盖的内表面相适应的刮料件，刮料件贴附于底盖的内表面上且不随驱动杆的转动而转动，用于刮掉底盖内表面的料段；在旋转驱动组件的驱动作用下，驱动杆带动底盖独自旋转或通过底盖带动所述筒体旋转。本发明具有较高的工作效率，且确保了料段的质量，并使得底盖上不会粘连料段。

本发明是申请号：2016103160213，申请日：2016-05-12，发明名称：一种料段电镀处理装置的分案申请。

技术领域

本发明涉及料段处理技术领域，更具体地说，本发明涉及一种不粘料的料段电镀处理装置。

背景技术

在工业生产中，需要经历生产制造、成品检验、下料封装、成品出厂等步骤。针对下料封装，物料在经过操作台加工后，需要下料，这时就需要对下料设备进行使用，目前，好多行业工业生产中的下料过程中，下料设备往往只是将料棒分割为多个预定长度的料段，下料后，由于未对料段的截面进行防护处理，因此常会导致下料后的各个料段的切割面会发生氧化，影响了料段的质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种料段电镀处理装置，以克服下料后的各个料段的切割面会发生氧化，影响了料段的质量的技术缺陷。

根据本发明，提供了一种料段电镀处理装置，所述料段电镀处理装置包括：用于容纳电镀液和料段的筒体以及设置在所述筒体顶端的顶盖，所述筒体的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖，所述底盖朝向所述顶盖的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆，所述驱动杆贯穿所述顶盖后连接有竖直驱动组件和旋转驱动组件；在所述竖直驱动组件的驱动作用下，所述驱动杆带动所述底盖向上或向下移动，实现所述底盖的关闭或打开；所述驱动杆连接所述底盖的一端设置有与所述底盖的所述内表面相适应的刮料件，所述刮料件贴附于所述底盖的所述内表面上且不随所述驱动杆的转动而转动，用于刮掉所述底盖内表面的料段；在所述旋转驱动组件的驱动作用下，所述驱动杆带动所述底盖独自旋转或通过所述底盖带动所述筒体旋转。所述料段电镀处理装置还包括:微控器，用于根据所述筒体内电镀液的液位变化，来控制整个料段电镀处理装置。当液位上升到一定值时，所述微控器控制所述顶盖闭，停止进料，开启所述旋转驱动组件，使得驱动杆通过所述底盖带动所述筒体旋转，将料段与电镀液充分接触反应；当液位下降到一定值时，所述微控器关闭所述旋转驱动组件，开启所述竖直驱动组件，使得驱动杆带动所述底盖向下移动，打开所述底盖，并再次开启所述旋转驱动组件，使得驱动杆带动所述底盖独自旋转，所述底盖与其上面附着的刮料件发生相对运动，刮掉粘连于所述底盖内表面上的料段，之后关闭整个所述料段电镀处理装置。所述筒体的内壁设置有液位传感器，用于监测所述筒体内的电镀液的液位，并将监测结果实时传送至所述微控器。

因此，本发明的料段电镀处理装置，采用微控器自动控制，具有较高的工作效率，对下料后的料段经过电镀处理，不会出现切割面发生氧化的现象，确保了料段的质量，另外，底盖的内表面设置成锥形，且附着有刮料件，当竖直驱动组件通过驱动杆将底盖打开后，旋转驱动组件通过驱动杆带动底盖旋转，此时底盖与其上面附着的刮料件发生相对运动，使得底盖上不会粘连料段。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的料段电镀处理装置的结构示意图；

图中：

31为筒体，32为顶盖，33为底盖，34为驱动杆，35为竖直驱动组件，36为旋转驱动组件，37为刮料件，38为液位传感器。