[发明专利]电连接端子及利用该电连接端子的卷轴载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接端子，尤其涉及一种安装于金属外壳或电路基板的导电图案上的电连接端子。

背景技术

在包括便携电话的电子通信设备中，出于多种目的，电路基板与金属外壳之间的电连接必不可少。

通常，为了实现它们之间的电连接，使用具有弹性的金属夹(metal clip)，金属夹可被贴装于电路基板的导电图案，或者被安装于金属外壳。

首先，在金属夹被贴装于电路基板的导电图案的情况下，金属夹以弹性方式对金属外壳的表面加压并接触于所述金属外壳。

金属外壳由重量轻盈且强度较高的铝或铝合金或者镁等金属材质及其合金的有色金属构成，这种有色金属材质的金属外壳存在抗腐蚀性脆弱且强度较低的缺点，因此执行用于防止腐蚀的绝缘涂装等表面处理。

因此，金属夹所接触的部分需要通过后加工(例如研削)剥除绝缘涂撞物，从而使电可以通过。

然而，因研削而剥落的电接触部分暴露于外部，因此依然存在腐蚀问题，在被腐蚀的情况下，最终电阻增大，而且电阻变得不均匀，因此与电接触的金属夹之间的电接触电阻增大，且存在电连接发生问题的缺点。尤其，在作为RF(射频)用途或天线用途使用的情况下，存在RF性能或收发性能降低的缺点。

与上述情形不同地，金属夹被安装于金属外壳，从而能够以弹性方式接触于对向的电路基板的导电图案而实现电连接，然而在此情况下，对维氏硬度(hardness vickers)较大的金属夹而言，当电路基板的导电图案反复形成而弹性接触时，其接触部分容易磨耗或磨损，因此存在无法持续提供可靠的电接触的缺点。

为了防止这一情况，可在电路基板的导电图案中的金属夹所接触的相关部分贴装硬度较大的铜材质的片状电连接端子，然而熔融焊料借由高度较低的电连接端子而攀升，从而使熔融焊料的一部分在与金属夹接触的上表面固化。

其结果，接触于电连接端子的上表面的金属夹与焊料接触，从而使导电性降低，不仅如此，还与硬度较低的焊料接触，从而导致电接触的可靠性降低。

另外，无法在有色金属(nonferrous metal)材质的金属外壳中执行焊接，因此可代替焊接而利用粘合胶带安装电连接端子，然而需要从离型纸贴附供应的粘合胶带中以手动作业方式剥除离型纸之后贴附于金属外壳，因此作业效率降低。反之，在不贴附离型纸的情况下，粘合胶带中将会沾染异物，或者粘合胶带在移送过程中附着于其他物体，因此粘合力可能降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种如下的电连接端子：防止金属外壳的电接触部分暴露于外部，从而不容易腐蚀。

本发明的另一目的在于提供一种通过提高导电图案的接触部分的机械强度而提高了电接触的可靠性的电连接端子。

本发明的又一目的在于提供一种当对电路基板的导电图案进行焊接时可防止由熔融焊料引起的焊料攀升现象的电连接端子。

本发明的另一目的在于提供一种如下的电连接端子：可应用粘合胶带而固定于对象物，并可通过借助于真空拾取的自动贴装提高作业效率。

本发明的又一目的在于提供一种即使不贴附离型纸也能够防止异物附着于粘合胶带的电连接端子。

根据本发明的一个方面，提供一种电连接端子，所述电连接端子作为一种被焊接于由铝、铝合金、镁或镁合金构成的导电性对象物的表面上的电连接端子而包括：主体，具有金属材质的芯和金属镀层，所述金属镀层分别形成于所述芯的上表面和下表面；接触层，形成于所述主体的至少包含上表面的外表面；以及粘合胶带，粘合于所述主体的下表面，其中，所述粘合胶带的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述粘合胶带的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而使所述主体的下表面形成有余裕部，在所述余裕部，所述主体与所述对象物通过焊接相互熔融，从而在所述主体的下表面与所述对象物的表面之间形成焊接层，借助于所述焊接层，所述连接端子与所述对象物形成结构上的连接和电连接。

根据本发明的另一方面，提供一种卷轴载体，由如下要素构成：如上所述的电连接端子；卷轴卷带，由用于收纳所述连接端子的收纳部以预定间距反复形成而构成；以及盖部，用于密封所述收纳部，其中，在所述收纳部中，从底部开始计起而在预定高度处因形成台阶而构成有卡定台，从而使所述连接端子的余裕部的至少一部分被安置于所述卡定台上。