[发明专利]电连接端子及利用该电连接端子的卷轴载体

权利要求书

1.一种电连接端子，其特征在于，所述电连接端子作为一种被焊接于由铝、铝合金、镁或镁合金构成的导电性对象物的表面上的电连接端子而包括：

主体，具有金属材质的芯和金属镀层，所述金属镀层分别形成于所述芯的上表面和下表面；

接触层，形成于所述主体的外表面，所述外表面至少包含上表面；以及

粘合胶带，粘合于所述主体的下表面，

其中，所述粘合胶带的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述粘合胶带的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而所述主体的下表面形成有余裕部，

在所述余裕部，所述主体与所述对象物通过焊接相互熔融，从而在所述主体的下表面与所述对象物的表面之间形成焊接层，借助于所述焊接层，所述电连接端子与所述对象物形成结构上的连接和电连接。

2.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯由铜或铜合金构成，所述金属镀层由镍镀层或镍合金镀层构成，所述接触层由金镀层或金合金镀层构成。

3.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述粘合胶带是双面粘合胶带。

4.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述金属镀层包覆所述金属材质的芯的全部表面而构成围壳。

5.如权利要求4所述的电连接端子，其特征在于，所述围壳的机械硬度相比所述芯更大。

6.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层以如下方式形成：

a)形成于所述主体的上表面和下表面；或者

b)包覆所述主体的除下表面以外的全部表面；或者

c)包覆所述主体的全部表面。

7.如权利要求1所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层的耐腐蚀性及耐环境性相比所述芯更优，并通过金属镀覆而形成。

8.一种卷轴载体，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的电连接端子；

卷轴卷带，由用于收纳所述电连接端子的收纳部以预定间距反复形成而构成；以及

盖部，用于密封所述收纳部，

其中，在所述收纳部中，从底部计起的预定高度处形成阶梯差而构成有卡定台，从而所述电连接端子的余裕部的至少一部分被安置于所述卡定台上。

9.如权利要求8所述的卷轴载体，其特征在于，在所述收纳部中，从所述底部至所述卡定台为止的高度形成为大于所述电连接端子的粘合胶带的厚度。

10.一种电连接端子，其特征在于，所述电连接端子作为焊接于电路基板的导电图案的电连接端子而包括：

主体，由金属材质的芯和包覆所述金属材质的芯而形成的围壳构成；以及

接触层，形成于所述主体的外表面，所述外表面至少包含上表面，

其中，通过所述焊接，在所述主体的下表面与所述导电图案之间形成焊接层，并且所述电连接端子与所述电路基板借助于所述焊接层而实现结构上的连接和电连接，

所述接触层的尺寸小于所述主体的尺寸，因此所述接触层的边缘部位位于所述主体的边缘部位的里侧，从而在所述主体的上表面形成焊料攀升防止部，以在借助于焊膏执行回流焊接时，防止所述焊接层的熔融焊料顺沿所述主体的侧面攀升到所述接触层上。

11.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯通过蚀刻而形成，所述围壳和所述接触层通过金属镀覆而形成。

12.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯由铜或铜合金构成，所述围壳由镍镀层或镍合金镀层构成，所述接触层由金镀层或金合金镀层构成。

13.如权利要求12所述的电连接端子，其特征在于，所述金合金镀层的导电率大于所述围壳的导电率，所述金合金镀层的硬度大于所述导电图案的硬度。

14.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述金属材质的芯的厚度相比所述围壳的厚度更厚，所述围壳的厚度相比所述接触层的厚度更厚。

15.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层的尺寸为所述主体的尺寸的1/2以上。

16.如权利要求10所述的电连接端子，其特征在于，所述接触层附加形成于所述主体的下表面。