[发明专利]感温性树脂、感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物在审
申请号: | 201710491330.9 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN108299647A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 山口聪士;河原伸一郎;村上裕人 | 申请(专利权)人: | 霓达株式会社;国立大学法人长崎大学 |
主分类号: | C08G77/44 | 分类号: | C08G77/44;C08G77/20;C09J9/00;C09J7/35;C09J183/06;C09J183/10;C09J183/05 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 式( I ) 感温性粘合剂 感温性 树脂 熔点 碳数 耐热性 耐化学品性 直链状烷基 高凝聚力 结晶化 烃基 烯基 表现 | ||
1.一种感温性树脂,其由下述式(I)表示,在低于熔点的温度下发生结晶化,且在熔点以上的温度下表现出流动性,
◎[化学式1]
式(I)中,R1相同或不同并且表示碳数1~10的烃基;R2表示具有烯基的基团;R3表示碳数12~50的直链状烷基;m表示2~10的整数;n表示1~100的整数;x表示0~2000的整数;y表示100~2000的整数;z表示1~1000的整数。
2.如权利要求1所述的感温性树脂,其中,所述熔点为0℃以上。
3.一种感温性粘合剂,其含有权利要求1或2所述的感温性树脂,且在低于该树脂的熔点的温度下粘合力降低。
4.如权利要求3所述的感温性粘合剂,其中,所述熔点为0℃以上。
5.如权利要求3或4所述的感温性粘合剂,其还包含具有Si-H基的聚硅氧烷和硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂。
6.一种感温性粘合片,其包含权利要求3~5中任一项所述的感温性粘合剂。
7.一种感温性粘合带,其在基材的至少一个面层叠包含权利要求3~5中任一项所述的感温性粘合剂的粘合剂层而得。
8.一种感温性粘合剂组合物,其含有权利要求1或2所述的感温性树脂、具有Si-H基的聚硅氧烷、硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂、以及Karstedt催化剂。
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