[发明专利]一种金纳米颗粒包覆纳米片结构Sb2有效

专利信息
申请号: 201710487501.0 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107452865B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王自昱;杨帆;雷刚勤 申请(专利权)人: 东风商用车有限公司
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L35/16;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 武汉市首臻知识产权代理有限公司 42229 代理人: 王春娇
地址: 430056 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 颗粒 结构 sb base sub
【权利要求书】:

1.一种金纳米颗粒包覆纳米片结构Sb2Te3热电材料的制作方法,其特征在于,包括下面的步骤:

步骤一,使用溶剂热法制得二元纯相Sb2Te3粉末,然后离心洗涤烘干,并扫描电镜观察其形貌,确认为纳米片结构;

步骤二,配置0.01mol/L的HAuCl4水溶液;

步骤三,配置0.1%wt的AgNO3水溶液;

步骤四,配置0.1%wt的Na3C6H5O7水溶液;

步骤五,在100ml沸腾的水中,依次加入1ml上述HAuCl4水溶液、20~40μl上述AgNO3水溶液和1~6ml上述Na3C6H5O7水溶液,以及0.197克的Sb2Te3粉末,并搅拌均匀;

步骤六,步骤五中的混合液在沸腾状态下反应15min后停止加热进行自然冷却,在冷却过程中保持对反应液持续搅拌2个小时,最后离心洗涤烘干,从而得到粉末产物1%Au@Sb2Te3

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