[发明专利]一种激光切割设备及控制方法和控制装置

说明书

本发明涉及显示装置制作技术领域，公开了一种激光切割设备及控制方法和控制装置，以提高激光切割设备的切割精度，进而提高显示面板的产品品质。激光切割设备包括：传送机构，包括进料端和出料端；工作台，设置于传送机构的出料端；第一计数器和第二计数器，相对设置于工作台靠近传送机构出料端的一侧，分别被传送中基板的两个相对的侧边驱动旋转而计数；激光切割器，设置于工作台上方；控制装置，分别与第一计数器、第二计数器和激光切割器连接，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

技术领域

本发明涉及显示装置制作技术领域，特别是涉及一种激光切割设备及控制方法和控制装置。

背景技术

在显示面板的生产过程中，需要在整张衬底基板上制作整面的显示层图案和切割标记，制作完成后，使用激光切割设备沿切割标记对整张基板进行切割，从而得到多个显示面板。

激光切割设备的结构主要包括：工作台、传送机构、控制装置，以及设置于工作台上方的图像获取单元和激光切割器，其中：传送机构包括平行设置的用于传送整张基板的多条传送带，传送机构包括进料端和出料端；工作台设置于传送机构的出料端；图像获取单元用于获取整张基板上的切割标记；激光切割器用于对工作台上的整张基板进行切割；控制装置分别与传送机构、图像获取单元和激光切割器连接，用于控制传送机构、图像获取单元和激光切割器的工作状态。

现有显示面板通常包括ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡，简称ITO)图案层。该显示面板在制作时，如果在具有ITO图案层的整张基板上制作切割标记，极易损坏ITO图案层，因此，现有技术通常不在整张基板上制作切割标记，而是采用激光切割设备对整张基板进行盲切。盲切的主要步骤包括：根据整张基板的尺寸和设定切割线的位置，在工作台上确定操作区域以及设定切割线的坐标；控制激光切割器移动到设定切割线对应的坐标位置；控制传送机构将整张基板传送至工作台的操作区域；控制激光切割器沿设定切割线对于整张基板进行切割。

现有技术存在的缺陷在于，由于传送机构的每条传送带对整张基板产生的摩擦力不同，使整张基板平行于传送带的延伸方向的两条侧边的位移不同，导致整张基板的实际切割线偏离设定切割线，从而导致切割精度欠佳，影响到显示面板的产品品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种激光切割设备及控制方法和控制装置，以提高激光切割设备的切割精度，进而提高显示面板的产品品质。

本发明实施例提供一种激光切割设备，包括：

传送机构，包括进料端和出料端；

工作台，设置于传送机构的出料端；

第一计数器和第二计数器，相对设置于工作台靠近传送机构出料端的一侧，分别被传送中基板的两个相对的侧边驱动旋转而计数；

激光切割器，设置于工作台上方；

控制装置，分别与第一计数器、第二计数器和激光切割器连接，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备，包括相对设置于工作台靠近传送机构出料端的一侧的第一计数器和第二计数器，当传送机构向工作台传送基板时，第一计数器和第二计数器被传送中基板的两个相对的侧边驱动旋转而计数；控制装置根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，相比现有技术，该激光切割设备根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。