[发明专利]一种LED灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧灌封胶技术领域，尤其是涉及一种LED灌封胶及其制 备方法。

背景技术

灌封胶又称电子胶，主要用于LED电子元器件的粘结、密封、灌封和 涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产 品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实 现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。随着应用范围的扩展，对灌封胶材料的综合 性能提出了更高的要求。

目前，环氧树脂作为LED器件的封装材料，具有优良的电绝缘性能、 密封性和介电性能和透明性，且因原料易得、产量大、用途广，并且价格 比较低，是LED封装的主流材料，但是由于苯基和羟基的存在使得材料固 化后交联密高、内应力大等缺陷，易降低LED器件使用寿命，故其应用受 到一定限制。传统环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求，因此，需要 对环氧树脂进行改性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED灌封胶，该LED灌封胶 选用环氧树脂、硅烷偶联剂、环氧活性稀释剂、增韧剂、增塑剂、混合胺 类固化剂和抗氧剂制得改性环氧树脂灌封胶，该LED灌封胶黏度小，透光 性好，力学性能优良，可推广应用于具有狭小腔体的电子设备的灌封。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种LED灌封胶，所述灌封胶由甲和乙两组分构成，按重量计，

其中甲组分包括

环氧树脂 75～90份

硅烷偶联剂 0.5～5份

环氧活性稀释剂 8～10份

增韧剂 8～10份

增塑剂 10～30份

乙组分包括

混合胺类固化剂 60～85份

抗氧剂 0.1～0.5份。

作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和 酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。

作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶 联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。

作为优选，所述环氧活性稀释剂选用501环氧活性稀释剂。

作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中 的一种或两种。

作为优选，所述增韧剂采用液态端羧基丁腈橡胶和聚氨酯增韧剂中的 一种。

作为优选，所述混合胺类固化剂为脂肪胺、芳香胺、脂环胺、改性胺 中的一种或任意几种的混合物。

本发明实施例还提供一种LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

(1)先将甲组分中的环氧树脂，硅烷偶联剂，环氧活性稀释剂，增韧剂， 增塑剂，按重量比称取相应的量，然后在室温下将环氧树脂，硅烷偶联剂， 环氧活性稀释剂，增韧剂和增塑剂放入混合机内进行混合搅拌，保持混合 机的转速在1500～2000转/分钟的直到混合液变得澄清以后，加大混合机的 搅拌速度，将转速提升到8000～15000转/分钟的速度继续搅拌，搅拌8～10 分钟，得到甲组分，将甲组分密封；

(2)先将乙组分中的混合胺类固化剂和抗氧剂按重量比称取相应的量，然 后在室温下将其放入混合机内进行混合搅拌，在1500～2000转/分钟的转速 下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得乙组分，将乙组分密封；

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明提供一种LED灌封胶，该LED灌封胶选用环氧树脂、硅烷偶联 剂、环氧活性稀释剂、增韧剂、增塑剂、混合胺类固化剂和抗氧剂制得改 性环氧树脂灌封胶，该LED灌封胶黏度小，透光性好，力学性能优良，可 推广应用于具有狭小腔体的电子设备的灌封。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所 获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

一种LED灌封胶，所述灌封胶由甲和乙两组分构成，按重量计：

双酚A型环氧树脂75份

环氧基硅烷偶联剂1份

501环氧活性稀释剂8份

液态端羧基丁腈橡胶8份

四溴双酚A 10份

乙组分包括

脂环胺60份

抗氧剂0.1份。

LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：