[发明专利]发光元件的制造装置和制造方法

说明书

本发明提供对于设置场所的形状、宽敞度的自由度高且对于步骤变更、扩展等的应对性优异的有机EL装置的制造装置。该制造装置包括：具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机的主输送路径；副输送路径，其具有与上述第1移载机或第2移载机连接的第2交接室和与上述第2交接室连接的输送室，且在与上述主输送路径交叉的方向上延伸；和与上述输送室连接的多个处理室，上述第1移载机、第2移载机、上述第1交接室和上述第2交接室连接而形成的区域为连续的真空环境。

技术领域

本发明涉及发光元件的制造装置和发光元件的制造方法。特别涉及用于形成显示装置的有机EL元件中的有机层和电极层的制造装置及其制造方法。

背景技术

近年来，在显示部中使用有机电致发光元件(有机EL元件)的显示装置被广泛地使用于以智能手机等便携式信息终端为首的各种电子器件中。有机EL元件具有在一对电极之间层叠夹持有具有各功能的有机层的结构，其制造通过在形成有一个电极的基板上利用蒸镀法或涂敷法等依次形成有机层、利用溅射法或涂敷法等形成另一个电极而进行。

作为具有代表性的有机EL元件的有机层的结构，能够列举空穴注入层/空穴输运层/发光层/电子输运层/电子注入层这样的层叠结构，提案有一种用于依次恰当地形成包括这些层在内的构成有机EL元件的叠层的制造装置(例如，参照日本特开2004-288463号公报)。

发明内容

有机EL元件由被夹持于一对电极间的有机层的叠层构成，其结构根据所要求的特性而大不相同。因此，随着具有与现有的有机EL元件不同的材料和层叠结构的元件的提案，需要与之相应的制造装置的构筑。例如在日本特开2004-288463号公报中记载的制造装置中，连接有多个处理室的输送室通过交接室串行(直列)连接，不过在采用这样的结构的情况下，在中途改变层叠结构或者追加新的层时，需要进行将已经配置的装置组的一部分分解进行再配置或者追加连接新的输送室那样的大规模的改装。此外，由于各处理各自的处理时间不同，所以产生在某一个步骤中处理能力高而在另一个步骤中处理能力低那样的差，在输送室串行连接的情况下，存在处理能力低的处理室进行的步骤成为瓶颈，限制整体生产量的问题。

解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的发光元件的制造装置的特征在于，包括：具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机的主输送路径；具有与第1移载机或第2移载机连接的第2交接室和与第2交接室连接的输送室且在与主输送路径交叉的方向上延伸的副输送路径；和与输送室连接的多个处理室，第1移载机、第2移载机、第1交接室和第2交接室连接而形成的区域为连续的真空环境。

本发明的另一个方式的发光元件的制造装置的特征在于，包括：具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机的主输送路径；在与主输送路径交叉的方向上从第1移载机或第2移载机经第2交接室连接的输送室；和与输送室连接的多个处理室，第1移载机或第2移载机具有用于连接第1交接室的第1端口、用于连接第2交接室的第2端口和用于连接存储被处理基板的缓冲部的第3端口，输送室具有用于连接第2交接室的第4端口和用于连接多个处理室之一的第5端口，第1交接室并列设置有至少两个。