[发明专利]基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器及其制备和用途

权利要求书

1.一种基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器，其特征在于，所述基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器包括叉指电极以及覆于叉指电极上的镀膜材料；所述镀膜材料为金掺杂方酸菁聚合物；所述方酸菁聚合物的化学结构式如下：

其中，n为40～50。

2.根据权利要求1所述基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器，其特征在于，所述基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器还包括基板；所述镀膜材料的厚度为100～400 μm；所述叉指电极以厚度为1～2 mm的氧化铝为基底，其上设置有厚度为100～200 nm的银-钯合金电极；所述叉指电极的叉指宽度为200～300 μm，叉指间距为100～200 μm。

3.一种基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）清洁基板，并将叉指电极固定在所述基板上；

（2）按照金掺杂方酸菁聚合物:溶剂为4:1～2的重量比将金掺杂方酸菁聚合物溶解于溶剂中，使其分散均匀，得到金掺杂方酸菁聚合物溶液；

（3）将金掺杂方酸菁聚合物溶液刷涂在叉指电极上，于室温下放置，清除溶剂后，于50～80℃干燥0.5～2小时，得到基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器；

所述方酸菁聚合物的化学结构式如下：

其中，n为40～50。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂选自乙醇、二氯甲烷、乙酸乙酯中的任意一种；所述刷涂通过刷涂笔完成；所述干燥的温度为60℃，时间为1小时；所述干燥通过真空烘箱完成。

5.一种基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，按照金掺杂方酸菁聚合物:溶剂为4:1～2的重量比将金掺杂方酸菁聚合物溶解于溶剂中，使其分散均匀，得到金掺杂方酸菁聚合物溶液；将金掺杂方酸菁聚合物溶液刷涂在叉指电极上，于室温下放置，清除溶剂后，于50～80℃干燥0.5～2小时，得到基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器电极；所述方酸菁聚合物的化学结构式如下：

其中，n为40～50。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂选自乙醇、二氯甲烷、乙酸乙酯中的任意一种；所述刷涂通过刷涂笔完成；所述干燥的温度为60℃，时间为1小时；所述干燥通过真空烘箱完成。

7.一种金掺杂方酸菁聚合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，以N-苯基吡咯和方酸为原料，在溶剂中，加热反应；反应结束后，滴加金纳米粒子溶液，然后反应，反应结束后，待温度降至室温，将产品过滤并用乙酸乙酯洗涤，干燥，得到金掺杂方酸菁聚合物。

8.一种方酸菁聚合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，以N-苯基吡咯和方酸为原料，在溶剂中，加热反应；反应结束后，待温度降至室温，将产品过滤并用乙酸乙酯洗涤，干燥，得到方酸菁聚合物PPPS。

9.一种金掺杂方酸菁聚合物溶液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，以N-苯基吡咯和方酸为原料，在反应溶剂中，加热反应；反应结束后，滴加金纳米粒子溶液，然后反应，反应结束后，待温度降至室温，将产品过滤并用乙酸乙酯洗涤，干燥，得到金掺杂方酸菁聚合物；按照金掺杂方酸菁聚合物:分散溶剂=4:1～2的重量比将金掺杂方酸菁聚合物溶解于分散溶剂中，使其分散均匀，得到金掺杂方酸菁聚合物溶液。

10.一种方酸菁聚合物，其化学结构式如下：

其中，n为40~50。

11.权利要求10所述方酸菁聚合物在制备湿敏传感器或者湿敏传感器电极中的应用。

12.权利要求7所述金掺杂方酸菁聚合物的制备方法制备的金掺杂方酸菁聚合物在制备湿敏传感器或者湿敏传感器电极中的应用。

13.权利要求1所述基于金掺杂方酸菁聚合物的湿敏传感器在空气湿度检测中的应用。