[发明专利]环氧组合物和由此制备的贴面膜

说明书

本发明涉及一种环氧组合物和由此制备的贴面膜。具体地，本发明提供了一种组合物，所述组合物包含：a)可固化环氧树脂；b)0.01‑30重量％的根据式I的聚碳二亚胺：R—{—N＝C＝N—R—}_n—N＝C＝N—R(I)其中n为在0和100之间的整数，并且其中每一个R都独立地选自芳族基和脂族基，所述芳族基和所述脂族基含有的碳数为在1和24之间，并且所述芳族基和所述脂族基可任选地被取代，通常含有0.1‑20重量％的所述聚碳二亚胺。在一些实施例中，本发明提供由此类固化、未固化或部分固化的材料制成的片材。在一些实施例中，这些组合物可用于制备用于复合材料部件的贴面膜，并且可表现出的脱漆剂耐性和抗微裂性良好。

本申请是申请日为2010年12月22日、申请号为201080060075.9、发明名称为“环氧组合物和由此制备的贴面膜”的中国发明专利申请的分案申请。

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求于2009年12月29日提交的美国临时专利申请No.61/290719的优先权，该专利的公开内容以引用方式全文并入本文。

技术领域

本发明涉及一种环氧组合物和由此制备的贴面膜。具体地，本发明涉及包括聚碳二亚胺物类的环氧组合物，具体地讲，涉及可用于制备脱漆剂耐性和抗微裂性良好的贴面膜的环氧组合物。

发明内容

简而言之，本发明提供了一种组合物，该组合物包含：a)0.01-30重量％的根据式I的聚碳二亚胺：

R—{—N＝C＝N—R—}_n—N＝C＝N—R (I)

其中n为在0和100之间的整数，并且其中每一个R都独立地选自芳族基和脂族基，所述芳族基和所述脂族基含有的碳数为在1和24之间，并且所述芳族基和所述脂族基可任选地被取代。组合物通常包含0.1-20重量％的聚碳二亚胺，在一些实施例中可包含0.1-10重量％的聚碳二亚胺，在一些实施例中可包含0.5-5重量％的聚碳二亚胺，并且在一些实施例中可包含1-3重量％的聚碳二亚胺。在一些实施例中，n为至少1。在一些实施例中，n为至少2。在一些实施例中，R包含的碳数为在3和12之间。在一些实施例中，所有的R基团都是芳族基。在一些实施例中，所有的R基团都是苯基或亚苯基。在一些实施例中，本发明提供的组合物是上述部分固化或完全固化的组合物。在一些实施例中，本发明提供由此类固化、未固化或部分固化的材料制成的片材。在一些实施例中，本发明提供包含固化的组合物的复合材料部件。在一些实施例中，本发明提供具有包含固化的组合物的最外表面的复合材料部件。

在本专利申请中，就化学物类、基团或部分而言，“取代的”意指由常规取代基取代，该常规取代基不妨碍所需产品或方法，如，取代基可以是烷基、烷氧基、芳基、苯基、卤素(F、Cl、Br、I)、氰基、硝基等。

具体实施方式

本发明提供了环氧组合物，在一些实施例中，所述环氧组合物可用于形成表现出增强的脱漆剂耐性的贴面膜。

本发明提供了未固化环氧组合物和固化环氧组合物，其中固化环氧组合物由本文所提供的未固化环氧组合物固化而成。未固化环氧组合物可包括任何合适的环氧树脂(包括环氧单体或环氧预聚物)和任何合适的固化剂(通常为胺固化剂)。在一些实施例中，除了以下描述的那些交联剂以外，未固化环氧组合物还可包括任何合适的交联剂。在一些实施例中，未固化环氧组合物只包括以下描述的那些交联剂。

在一些实施例中，未固化环氧组合物包括碳二亚胺物类，所述碳二亚胺物类通常是聚碳二亚胺物类。通常，聚碳二亚胺物类是异氰酸酯封端的，更通常，异氰酸酯封端的聚碳二亚胺物类由下式I表示：

R—{—N＝C＝N—R—}_n—N＝C＝N—R (I)