[发明专利]成像装置组件及电子装置

说明书

本发明公开了一种成像装置组件及电子装置。成像装置组件包括安装板和成像装置，所述安装板开设有收容孔。所述成像装置设置在所述安装板上，所述成像装置的底部设置在所述收容孔中。本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，由于成像装置的底部设置在收容孔中，这样可以降低成像装置与安装板的整体厚度，从而可以降低应用成像装置组件的电子装置的厚度。

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置组件及电子装置。

背景技术

随着用户对手机等电子装置的厚度要求提高，因此，如何降低手机等电子装置的厚度成为待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像装置组件及电子装置。

本发明实施方式的成像装置组件用于电子装置，成像装置组件包括安装板，所述安装板开设有收容孔；和成像装置，所述成像装置设置在所述安装板上，所述成像装置的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括：

电路板，所述所述电路板收容在所述收容孔中；和

设置在所述电路板上的相机模组，所述相机模组的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述相机模组包括外壳和自所述外壳的外侧面向外延伸的支撑件，所述成像装置通过所述支撑件支撑在所述安装板上以使所述成像装置的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述支撑件的数量为两个，两个所述支撑件分别设置在所述安装板相背的两侧。

在某些实施方式中，所述电路板的侧面连接有散热片，所述散热片自所述电路板的侧面向远离所述相机模组的方向延伸。

在某些实施方式中，所述散热片为铜片或石墨烯片。

在某些实施方式中，所述散热片与所述电路板为一体结构。

在某些实施方式中，所述散热片与地端连接。

在某些实施方式中，所述散热片位于所述电路板的下表面与所述相机模组的顶面之间。

在某些实施方式中，所述相机模组包括：

耦合在所述电路板上的图像传感器；

设置在所述图像传感器上方的镜头；和

音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括自所述电路板向远离所述相机模组延伸的柔性电路板，所述柔性电路板与所述散热片分别位于所述相机模组相背的两侧。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述柔性电路板上的连接器，所述连接器与所述柔性电路板电性连接。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的成像装置组件。

在某些实施方式中，所述安装板为所述电子装置的中框。

本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，由于成像装置的底部设置在收容孔中，这样可以降低成像装置与安装板的整体厚度，从而可以降低应用成像装置组件的电子装置的厚度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像装置的分解示意图；