[发明专利]多孔质陶瓷结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

包括：1个片材和粘着在所述片材上的多孔质陶瓷集合体，

所述多孔质陶瓷集合体具有多个多孔质陶瓷粒子。

2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体为待设置在对象物上的部件，

从上表面观察所述多孔质陶瓷集合体而得到的平面形状与从上表面观察所述对象物中待设置所述多孔质陶瓷集合体的区域而得到的平面形状相同。

3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体中包含的所述多个多孔质陶瓷粒子中，存在至少一个从上表面观察得到的平面形状为由多条直线包围而成的多边形的多孔质陶瓷粒子。

4.根据权利要求3所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体中包含的所述多个多孔质陶瓷粒子中，在从上表面观察得到的平面形状中包含曲线的多孔质陶瓷粒子的比例为50％以下。

5.根据权利要求3或4所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体具有将5个以上的所述多孔质陶瓷粒子配置成各有1个顶点对峙而得到的部分。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为0.1μm～10μm。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

邻接的所述多孔质陶瓷粒子的侧面彼此之间平行对置，并包含所述邻接的多孔质陶瓷粒子的一个侧面相对于所述片材法线的倾斜角为45度以下的部分。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体内的所述多孔质陶瓷粒子的个数密度不同，

所述个数密度的最大值与最小值的比值、亦即最大个数密度/最小个数密度大于1.2。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多个多孔质陶瓷粒子各自的平面形状的大小不同，

所述平面形状的大小的最大值与最小值的比值、亦即最大值/最小值大于1.2。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷集合体中包含的所述多个多孔质陶瓷粒子的厚度为1000μm以下，厚度的偏差为10％以下。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20％～99％。

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷粒子的平均气孔径为500nm以下。

13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷粒子的热传导率低于1.5W/mK。

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，

所述多孔质陶瓷粒子的热容量为1000kJ/m³K以下。

15.一种多孔质陶瓷结构体的制造方法，该多孔质陶瓷结构体包括1个片材和粘着在所述片材上的多孔质陶瓷集合体，且所述多孔质陶瓷集合体具有多个多孔质陶瓷粒子，

所述多孔质陶瓷结构体的制造方法的特征在于，包括以下工序：

成型体制作工序：制作成型体；

烧成工序：对所述成型体进行烧成来制作烧结体；

粘着工序：将所述烧结体粘着于片材；以及

分割工序：将所述烧结体分割为多个多孔质陶瓷粒子。

16.根据权利要求15所述的多孔质陶瓷结构体的制造方法，其特征在于，

在对所述成型体进行烧成之前，具有在所述成型体上形成多个切痕的工序。

17.根据权利要求15或16所述的多孔质陶瓷结构体的制造方法，其特征在于，

所述成型体制作工序通过在表面为镜面的薄膜上涂布浆料并对所述浆料进行流延成型来制作所述成型体。