[发明专利]一种厚PCB板及其喷锡方法

说明书

本发明公开一种厚PCB板及其喷锡方法，所述喷锡方法包括步骤：A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；C、对厚PCB板进行喷锡。本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种厚PCB板及其喷锡方法。

背景技术

现有技术中，垂直无铅喷机的板厚生产能力为0.5-3.2mm，但对于板厚＞3.2mm的厚PCB板无法生产，对于厚PCB板，一般需要更改表面处理方式，如改为沉金、沉锡、沉银等表面处理方式等。但更改为沉金、沉锡、沉银会在原来喷锡表面处理成本上增加制作成本3-6倍，且性能也会下降，有铅喷锡/无铅喷锡的可焊性最优。

对于板厚＞3.2mm的PCB板进行喷锡表面处理制作的生产难点为：

1、PCB板厚过厚，导致无法通过喷锡机的导轨进入到锡槽内；

2、PCB板厚过厚，导致孔内的锡受热不足，热力压力无法把孔内的锡吹出，产生锡堵孔的品质缺陷。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚PCB板及其喷锡方法，旨在解决现有喷锡工艺不适用于厚PCB板的问题。

本发明的技术方案如下：

一种厚PCB板的喷锡方法，其中，包括步骤：

A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；

B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；

C、对厚PCB板进行喷锡。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤A中，锣边后剩余的薄边宽度为5-8mm，余厚为2-2.5mm。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，在进行喷锡前的前流程中包括电镀步骤。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，在电镀时对厚PCB板的孔铜补偿3μm。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤B中，烘烤温度为120~150℃，烘烤时间为20~40分钟。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，将浸锡时间控制在18-20s。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间均控制在4-5s。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，锡炉温度为275±5℃。

所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述厚PCB板的板厚＞3.2mm。

一种厚PCB板，其中，采用如上任一项所述的喷锡方法进行喷锡。

有益效果：本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。

附图说明

图1为本发明一种厚PCB板的喷锡方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明厚PCB板较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式