[发明专利]摄像模组及其复合式感光组件

说明书

本发明涉及一种复合式感光组件，包括：基板，包括第一表面与第二表面；感光元件，设于第一表面并电连接于基板，感光元件包括感光区与非感光区；封装体，封装体设有容纳腔，感光元件位于容纳腔内；其中，封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部，非感光区至少部分嵌设于第一封装部部，非感光区与第二封装部部之间间隔设置。上述复合式感光组件，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置嵌设有非感光区的第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时，可间隔设置第二封装部，降低了对感光元件的尺寸与型号要求。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其复合式感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。

然而采用上述封装结构，由于感光元件通过导电连接线连接线路板，因此在安装支架时需要预留导电连接线的打线安全距离，为该摄像模组的加工带来了不便，且不利于摄像模组的尺寸的轻薄化发展。

发明内容

基于此，有必要针对摄像模组的加工过程中需预留安全距离而尺寸较大的问题，提供一种无需预留安全距离且尺寸较小的摄像模组及其复合式感光组件。

一种复合式感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设于所述基板的所述第一表面并电连接于所述基板，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区环绕于所述感光区外；

封装体，设于所述基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

其中，所述封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部，所述非感光区至少部分嵌设于所述第一封装部，所述非感光区与所述第二封装部之间间隔设置。

上述复合式感光组件，包括嵌设有非感光区的第一封装部及与非感光区间隔设置的第二封装部，因此可根据感光元件的非感光区域的宽度选择性地设置第一分装部与第二封装部。当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置嵌设有非感光区的第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离，减小该复合式感光组件的整体尺寸。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时，可间隔设置第二封装部。如此，降低了对感光元件的尺寸与型号要求，可根据需要选择不同尺寸与型号的感光元件进行安装。

在其中一个实施例中，所述封装体包括三个第一封装部及一个第二封装部，三个所述第一封装部与一个所述第二封装部共同围合成所述封装体。

在其中一个实施例中，所述第一封装部对应的所述非感光区设有导电连接线，所述导电连接线连接所述非感光区与所述基板。

在其中一个实施例中，所述导电连接线完全嵌入所述第一封装部内。

在其中一个实施例中，所述导电连接线部分嵌入所述第一封装部内。

在其中一个实施例中，所述复合式感光组件还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述第一封装部内。