[发明专利]散热结构及电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，应用于电子装置，其特征在于，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当导热硅胶体填充于所述结构散热件与主芯片之间时，所述导热硅胶体任意一处的厚度压缩量均相同。

4.如权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度压缩量范围为10％-50％。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主芯片设有四个，所述导热硅胶体形成有三个凹槽及一凸起，其中三个主芯片对应三个凹槽，另一主芯片对应一凸起。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主板还连接有若干元器件，所述导热硅胶体还填充所述结构散热件与若干元器件的间隙。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的成分包括高分子硅油、导热填充剂、阻燃填充剂、交联剂及色胶。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述结构散热件为屏蔽盖，所述导热硅胶体填充于所述屏蔽盖与主芯片之间。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述结构散热件为中框或底壳，所述导热硅胶体填充于所述主芯片与中框或底壳之间。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳与散热结构，所述散热结构为权利要求1至9任一所述的散热结构，所述外壳形成有容纳腔，所述散热结构容纳于所述容纳腔内。