[发明专利]散热件及具有散热件的芯片封装件

说明书

本发明提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本发明的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一凹槽以及一位于散热面上的环形凸起。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。

技术领域

本发明涉及一种散热件，尤其是涉及一种适于使用于芯片封装件中的散热件。

背景技术

一般而言，当芯片运作时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在芯片内，芯片的温度会持续地上升。如此一来，芯片可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。为了预防芯片过热导致暂时性或永久性的失效，通常须配置散热件来降低芯片的工作温度，进而让芯片可正常运作。

在具有散热件的芯片封装件制造过程中，通常是将散热件配置于线路载板上，并使芯片位于散热件与线路载板之间，接着一起置入模具中，然后将熔融的封装胶体例如环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound,EMC)注入模具，以使封装胶体覆盖线路载板、芯片以及部分的散热件。接着，使封装胶体冷却并固化，以形成封装层。

然而，因为模流的流速或流量不易控制，或是因为注入过程中所引起的扰动，所以封装胶体有可能会局部地包覆散热件的散热面，进而导致芯片封装件的外观出现瑕疵并且导致芯片封装件的散热效率无法有效被提升。因此，如何进一步提升芯片封装件的散热效率，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种散热件及具散热件的芯片封装件，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。

本发明的一实施例提供一种散热件，其包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一凹槽以及一位于散热面上的环形凸起，且环形凸起环绕该至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸，且各延伸部分别具有一开口。

本发明的另一实施例提供一种芯片封装件，其包括一线路载板、一芯片、一散热件以及一封装层。芯片配置于线路载板上并且与线路载板电性连接。散热件配置于线路载板上以使芯片位于散热主体与线路载板之间。封装层覆盖线路载板、芯片以及散热件。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的散热件的上视示意图。

图1B是图1A中R1区域的放大图。

图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图。

图2A是依照本发明一实施例的芯片封装件的剖面示意图。

图2B是图2A中R2区域的放大图。

图2C是依照本发明另一实施例的芯片封装件的局部剖面示意图。

图2D是图2C中R3区域的放大图。

图3是依照本发明的第二实施例的散热件的局部上视示意图。

图4A是依照本发明的第三实施例的散热件的局部上视示意图。

图4B是沿图4A中剖线B-B’的剖面示意图。

图5是依照本发明的第四实施例的散热件的局部上视示意图。

附图标记说明：

100、300、400、500：散热件；

110、310、410、510：散热主体；