[发明专利]具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法

说明书

本发明公开一种具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法。具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法包括通过电解方法以形成生箔层，且生箔层具有一预定表面。接着，在生箔层的预定表面形成一表面处理层，以形成表层具有绒毛结构的电解铜箔。表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，且每两个相邻的绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。形成表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第一次电镀粗化处理以及执行一第一次电镀固化处理，其中，第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液中含3至40g/L的铜、100至120g/L的硫酸、不超过20ppm的氧化砷以及5至20ppm的钨酸根离子。借此，由于表层具有近似绒毛结构的电解铜箔和树脂基板之间具有更大的接触面积，从而可具有更高的剥离强度。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔以及线路板组件的制造方法，特别是涉及一种表层具有绒毛结构的电解铜箔的制造方法，以及一种使用表层具有绒毛结构的电解铜箔的线路板组件的制造方法。

背景技术

现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制程而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接着强度，也就是增加铜箔的剥离强度。

然而，电子产品近年来趋向高频高速化，在传递高频信号时，会产生所谓的趋肤效应(skin effect)。在专利文献1(日本专利特许第5116943号)中，提供一种高频电路用铜箔及其制造方法，说明铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响，粗糙度大的铜箔，其信号的传播距离变长，就会产生信号衰减和延迟的问题。换句话说，铜箔的表面越平滑则信号在导体中传递的损耗越小。因此，铜箔表面的平整性便扮演非常重要的角色。若铜箔表面粗糙度越高，则在传输高频信号时越容易损耗。

请参考图1，其显示现有技术中的铜箔的局部剖面示意图。如图1所示，在现有技术中铜箔F1的表面所形成的多个铜瘤F10大致上呈圆球状，且大部分圆球状铜瘤F10在水平方向的最大尺寸会大于在垂直方向上的最大尺寸。如此，虽然可以使铜箔的粗糙度维持在一默认值，但是会造成铜箔在和高频基板接合时，铜箔的剥离强度不足。

但是，若尝试以降低铜箔表面的粗糙度来降低高频信号传输损耗，又会降低铜箔和电路基板压合的剥离强度。因此，如何在提升铜箔的剥离强度时，又能同时保持铜箔表面的平整性是目前业界人员研发的一大课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电解铜箔以及线路板组件的制造方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法。具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法包括通过电解方法以形成生箔层，且生箔层具有一预定表面。接着，在生箔层的预定表面形成一表面处理层，以形成表层具有近似绒毛结构的电解铜箔。表面处理层包括多个近似绒毛状的铜瘤，且每两个相邻的近似绒毛状的铜瘤之间形成一近似绒毛状的容置空间。形成表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第一次电镀粗化处理以及执行一第一次电镀固化处理，其中，第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液中含3至40g/L的铜、100至120g/L的硫酸、不超过20ppm的氧化砷以及5至20ppm的钨酸根离子。

优选地，在执行所述第一电镀粗化处理时所使用的电流密度是15至40A/dm²，且所述预定表面为粗糙面或者光滑面。

优选地，形成所述表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第二次电镀粗化处理以及执行一第二次电镀固化处理，所述第二次电镀粗化处理的参数与所述第一次电镀粗化处理的参数相同，且所述第二次电镀固化处理的参数与所述第一次电镀固化处理的参数相同。

优选地，形成所述表面处理层的步骤是依序执行所述第一次电镀粗化处理、所述第一次电镀固化处理、所述第二次电镀粗化处理及所述第二次电镀固化处理。