[发明专利]由电磁感应操作实现的电子笔和包括该电子笔的电子装置

权利要求书

1.一种由电磁感应操作实现的电子笔，所述电子笔包括：

笔壳；

基板组件，安装在所述笔壳内，所述基板组件包括线圈和基板，所述基板被配置成通过所述线圈中生成的感应电流来生成谐振频率；以及

至少一个封装构件，设置在所述基板的至少一部分上，所述封装构件的至少一部分在所述基板组件安装在所述笔壳中时与所述笔壳的内表面重叠，

其中，利用模具，通过注入液体或半固体封装材料来将所述封装构件模制成包围所述基板组件的基板区域，所模制的封装构件被固化。

2.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件被模制成包围所述基板组件的整体。

3.如权利要求2所述的电子笔，其中，所述封装构件包括从所述封装构件的外表面突出的至少两个封装突出物，以及

其中，所述封装突出物布置成在所述笔壳的相对端部处与所述笔壳的内表面重叠。

4.如权利要求2所述的电子笔，其中，所述封装构件与所述笔壳组装为使所述封装构件的整个外表面与所述笔壳的内表面重叠。

5.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件包括橡胶、聚氨酯、硅和塑料树脂中的至少一种，以及

所述封装构件通过将所述基板组件的整体施加到所述模具而形成。

6.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述基板组件包括设置在所述基板组件的相对端部的封装环，以及

所述封装环与所述笔壳的相对端部的内表面重叠且被配置成防止湿气/颗粒流入所述笔壳中。

7.如权利要求6所述的电子笔，其中，所述封装环是由橡胶、聚氨酯和硅中的至少一种制成的。

8.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件是通过将液体或半固体封装材料施加到所述基板组件的、安装有电子组件的基板区域的表面而形成的，以及

所形成的封装构件被固化。

9.如权利要求8所述的电子笔，其中，所述封装材料包括丙烯酸、橡胶和氟系的液体或半固体材料中的至少一种。

10.如权利要求1所述的电子笔，包括：

键按钮，安装在所述笔壳的按钮接收孔中；以及

开关，安装在与所述键按钮对应的基板上且被配置成根据所述键按钮的按压操作而操作，以及

其中，所述封装构件设置成避开所述开关且包括封装突出物，所述封装突出物形成为使所述封装突出物配置成围绕所避开的区域并与所述笔壳的内表面重叠。

11.如权利要求10所述的电子笔，其中，所述键按钮通过在将包括所述封装构件的所述基板组件安装在所述笔壳中之后的紧密配合操作而与所述笔壳的外表面连接。

12.如权利要求1所述的电子笔，进一步包括安装在所述笔壳一端的笔头，其中所述基板组件包括：

笔压力传感器，连接到所述基板的一侧；

线圈支持器，包括连接到所述笔压力传感器的线圈；

笔尖，所述笔尖被配置成穿过所述线圈支持器，所述笔尖的至少一部分暴露于所述笔壳的外部；以及

头部支架，连接到所述基板待与所述笔头连接的另一侧。

13.如权利要求12所述的电子笔，其中：

所述封装构件被模制为包围从所述基板组件的所述线圈支持器到所述头部支架的至少一部分。

14.如权利要求12所述的电子笔，其中：

所述封装构件包括：

第一封装环，设置在所述线圈支持器的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的一端的内表面重叠；以及

第二封装环，设置在所述头部支架的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的另一端的内表面重叠。