[发明专利]一种镍电镀液及镀镍的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种镍电镀液及镀镍的方法。

背景技术

电镀由最开始的几种常规镀种发展到现在的几十种镀种，其中电镀工艺的开发、研究起着举足轻重的作用。

镀镍工艺是研究得比较成熟而完善的一类工艺。早期的镀镍工艺有用芳香族多磺酸及其衍生物，如1，5二萘磺酸。用烯丙基磺酸盐，芳香族磺酰胺，醛类，与糖精合作做光亮镀镍的电镀工艺，此电镀镍工艺能够获得细致光亮的镀层需求，但由于此工艺镀液中含硫量较高，因此镀层对大气中的酸碱及氧化物的防蚀能力较差。

随着各行业如汽车，摩配，卫浴，五金电子等对盐雾要求的越来越高，传统的镀镍工艺越来越难以满足日常生活中越来越高的需求。

发明内容

本发明主要解决传统镀镍工艺导致的镍层与基体结合不够好，生产工艺不够环保的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种镍电镀液，所述镍电镀液的各成分含量为：络合剂5-15g/L；主盐160-250g/L；导电盐30-50g/L；稳定剂35-50g/L；光亮剂0.01-1g/L；其余为水。

其中，所述络合剂为水杨酸钠以及磺基水杨酸钠中的一种或两种的组合；所述主盐为硫酸镍；所述导电盐为氯化镍；所述稳定剂为硼酸；所述光亮剂为炔丙醇，炔丙醇乙氧基化合物，丁炔二醇乙氧基化合物，丁炔二醇以及已基硫酸钠盐中的至少一种。

其中，所述镍电镀液为酸性水溶液。

其中，所述镍电镀液的pH值为3.8-5.2。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种利用上述镍电镀液镀镍的方法，所述方法包括以下步骤：将金属镍放入所述镍电镀液中，作为阳极；将待镀镍工件放入所述镍电镀液中，作为阴极；通入直流电源，控制所述阴极电流密度为1-6安培/平方分米进行电镀。

其中，所述方法还包括：在镀镍过程中，控制所述镍电镀液的温度为50-60℃。

其中，在镀镍过程中，控制所述镍电镀液的温度为52-58℃。

其中，所述方法还包括：控制电镀时间为10-60分钟。

其中，控制所述阴极电流密度为2-4安培/平方分米进行电镀。

本发明的有益效果是：区别于传统镍电镀工艺，本发明提供的镍电镀液为一种基本不含硫的电镀液，将其应用于电镀镍生产工艺中，经电镀后的工件镍层与基体结合力良好，并可以达到生产工艺清洁环保的要求，可以替代传统的光亮镀镍工艺，解决现有工艺对产品盐雾高要求的技术问题。

具体实施方式

为了进一步说明本发明的技术方案，以下结合实施例进行详细的说明，但是，在具体实施例中所限定的具体参数，并不用以限定本发明的保护范围。

本发明实施例提供的一种镍电镀液，其主要成分包括络合剂、主盐、导电盐以及光亮剂和溶剂，其中，镍电镀液的以上各成分含量分别为：络合剂5-15g/L；主盐160-250g/L；导电盐30-50g/L；光亮剂0.01-1g/L；其余为水。

其中，本发明实施例中镍电镀液所采用的络合剂为水杨酸钠或者是磺基水杨酸钠中的一种，或者也可以是水杨酸钠和磺基水杨酸钠两者的组合。所采用的主盐为硫酸镍。所采用的导电盐为氯化镍。当然，在能 够实现本发明目的的前提下，能够达到同等效果的其他镍盐也可以作为本发明镍电镀液的主盐和导电盐。所采用的光亮剂可以是炔丙醇，炔丙醇乙氧基化合物，丁炔二醇乙氧基化合物，丁炔二醇以及已基硫酸钠盐中的其中一种或者多种的组合。

在其中一种具体实现方案中，本发明的镍电镀液中络合剂采用水杨酸钠，主盐为硫酸镍，导电盐为氯化镍，光亮剂采用乙基硫酸钠以及炔丙醇乙氧基化合物中的一种或者两者的组合。

其中，在一种具体实现方案中，镍电镀液控制为酸性水溶液，比如可以通过酸碱试剂进行调节，控制镍电镀液的pH值为1-7，更进一步地，调节镍电镀液的pH值为3.8-5.2。

其中，在另外一种具体实现方案中，本发明的镍电镀液还进一步包括稳定剂，其中，稳定剂可以采用常规的镍电镀液所采用的稳定剂，作为一种具体实现，本发明实施例以硼酸作为稳定剂进行具体举例说明。

更进一步地，本发明实施例提供一种利用上述镍电镀液镀镍的方法，本实施例的镀镍的方法包括以下步骤：

S11：将金属镍放入所述镍电镀液中，作为阳极。

S12：将待镀镍工件放入所述镍电镀液中，作为阴极。

S13：通入直流电源，控制阴极电流密度为1-6安培/平方分米进行电镀。