[发明专利]一种季铵盐包裹溴化银纳米复合物在改性牙科树脂材料中的应用

说明书

本发明公开了一种季铵盐包裹溴化银纳米复合物在改性牙科树脂材料中的应用。将牙科树脂材料与季铵盐包裹溴化银纳米复合物混合进行改性反应，所述季铵盐包裹溴化银纳米复合物的制备方法如下：通过季铵化反应将溴己烷和2‑溴乙基甲基丙烯酸酯接枝到聚‑4乙烯吡啶侧链上，合成季铵甲基丙烯酸酯，随后向聚合物中缓慢添加对甲苯磺酸银，经此原位沉淀方法，AgBr以化学配位键方式结合于BHPVP侧链上，通过空间位阻效应稳定于该聚合物中，最终，真空干燥24h后即得到季铵盐聚合物包裹溴化银纳米复合物。本发明将季铵盐包裹溴化银纳米复合物添加至牙科树脂材料中固化后，可赋予牙科树脂材料持久、稳定的抗菌性能。

技术领域

本发明属于牙科树脂材料改性技术领域，主要涉及一种季铵盐包裹溴化银纳米复合物在改性牙科树脂材料中的应用。

背景技术

复合树脂以其美观与功能兼优的特点而被广泛应用于口腔临床牙体缺损修复中，但是，复合树脂较其它修复材料表面更易粘附细菌，且继发龋发生率高，易导致修复失败。因此，研发抗菌性树脂材料是减少继发龋发生、预防修复失败的重要途径。已有大量研究报道将银纳米颗粒或季铵盐分别添加至树脂中获得抗菌性能。但是，两类材料在抗菌时效、抗菌效率及对载体材料的影响等方面各有优缺，如何研发兼具两者优势的有机无机复合抗菌材料逐渐成为了学者们关注的热点。单独添加银纳米颗粒与树脂基质间无化学连接，仅简单分散于树脂基质中，因此，释出速率难以控制，抗菌活性随时间而降低。同时，抗菌成分的释出将影响载体材料的机械性能，且对周围组织产生一系列副作用。季铵盐单体可与树脂基质成分发生聚合反应，形成化学结合，其具有不易释出及化学性能稳定的特点，适量添加至树脂中不影响载体材料的机械性能，但有限的添加量限制了其抗菌活性，而添加量过大会导致化学结合不稳定、影响载体材料整体性能及稳定性等一系列问题的产生。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种季铵盐包裹溴化银纳米复合物在改性牙科树脂材料中的应用。所述季铵盐包裹溴化银纳米复合物兼具接触抗菌和银离子缓释性能，通过将其添加至牙科树脂材料中用于提升抗菌性能。

本发明的技术方案如下：一种季铵盐包裹溴化银纳米复合物在改性牙科树脂材料中的应用，将牙科树脂材料与季铵盐包裹溴化银纳米复合物混合进行改性反应；

所述季铵盐包裹溴化银纳米复合物通过季铵化反应将溴己烷和2-溴乙基丙烯酸甲酯接枝到聚-4-乙烯吡啶[poly(4-vinylpyridine)，PVP]侧链上，合成季铵甲基丙烯酸酯(quaternary ammonium methacrylates，BHPVP)，随后向聚合物中缓慢添加对甲苯磺酸银(silver paratoluenesulfonate solution，AgPTS)，经此原位沉淀方法制得。

所述牙科树脂材料主要为丙烯酸酯类，为常规的复合树脂，其他材料也可以。

所述季铵盐包裹溴化银纳米复合物的添加量为0.3～1.5wt％。

所述改性反应还需加入引发剂和助引发剂，所述引发剂为樟脑醌，所述助引发剂为DMAEMA。

所述引发剂的添加量为0.3～1.0wt％，所述助引发剂的添加量为0.3～1.0wt％。

所述溴己烷、2-溴乙基丙烯酸甲酯、对甲苯磺酸银与聚-4-乙烯基吡啶的摩尔比为0.25～0.35：0.25～0.35：0.8～1.0：1。