[发明专利]PCB基板自动装配装置有效
申请号: | 201710129375.1 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN106944699B | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 邹霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿鑫康科技有限责任公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 彭益宏 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 自动 装配 装置 | ||
本发明涉及一种PCB基板生产设备,具体为PCB基板自动装配装置,支架相对内侧有垂直的导轨;气缸下方连接有机械手,机械手抓取电子元器件;机械手下方还有滑板,滑板的两端连接有滑块;滑块安装在导轨内;滑板上开设有定位孔,定位孔用于定位机械手抓取的电子元器件;滑板下方有旋转盘;支架的外侧安装有旋转立柱,旋转盘有多个,均匀分布在旋转立柱上,旋转立柱一个工位,其中一个旋转盘位于滑板的下方;旋转盘上有定位支撑架;滑板和旋转盘的下方还有底座,底座上有焊接头。该PCB基板自动装配装置,通过简单的逐层依次进行定位,达到了精确定位功能,并且可以根据不同装配产品进行调整,比人工装配焊接效果高,比智能机械手设备成本低。
技术领域
本发明涉及一种PCB基板生产设备,具体为PCB基板自动装配装置。
背景技术
基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。还有部分电子元器件需要焊接在基板上,比如半导体芯片,芯片与基板的电气连接,将引线焊接,或者例如电阻等其他元器件。传统的是人工焊接,因为需要精准定位。现在也有采用自动化设备焊接,主要是高度智能的机械手,逐个进行安装和焊接,而这种智能机械手的成本较高。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供一种成本低、但是可以精确定位的PCB基板装配装置,用于装配电子元器件并进行焊接。
具体技术方案为:
PCB基板自动装配装置,包括支架,所述的支架相对内侧有垂直的导轨;支架之间有横梁连接,所述的横梁上安装有气缸;所述的气缸下方连接有机械手,所述的机械手抓取电子元器件;所述的机械手下方还有滑板,所述的滑板的两端连接有滑块;所述的滑块安装在导轨内,形成滑动副;所述的滑板上开设有定位孔,所述的定位孔用于定位机械手抓取的电子元器件;所述的滑板下方有旋转盘;所述的支架的外侧安装有旋转立柱,所述的旋转盘有多个,均匀分布在旋转立柱上,并且多个旋转盘在同一个水平面上,旋转立柱一个工位,其中一个旋转盘位于滑板的下方;所述的旋转盘上有定位支撑架;所述的PCB基板放置在定位支撑架上;所述的滑板和旋转盘的下方还有底座,所述的底座上有焊接头。
所述的机械手包括水平的悬臂,所述的悬臂上有多个可移动关节,所述的可移动关节在悬臂上移动,所述的移动关节下方连接有电子元件固定块。
所述的滑板与支架之间还连接有滑板复位弹簧;所述的滑板下行由气缸通过电子元件固定块推动,上行有滑板复位弹簧驱动。
所述的旋转盘为框形结构,中间镂空处放置所述的定位支撑架;所述的定位支撑架包括PCB基板定位槽,所述的PCB基板定位槽上边缘有外凸边缘,所述的外凸边缘位于PCB基板定位槽的外侧壁上,外凸边缘与旋转盘之间垂直安装有压缩弹簧;所述的PCB基板定位槽的槽底为镂空,槽底周围有内凸起支撑边沿,所述的内凸起支撑边沿位于PCB基板定位槽的内侧壁上,PCB基板放置在内凸起支撑边沿上。
所述的底座上安装有垂直的第一导向杆,所述的第一导向杆上套有托架,所述的托架用于托住PCB基板定位槽的底部;所述的托架下方安装有第一复位压缩弹簧。
所述的底座上还安装有第二导向杆,所述的第二导向杆上套有总托架;所述的总托架下方与底座之间安装有第二复位压缩弹簧;所述的托架位于总托架上方;所述的第一复位压缩弹簧安装在托架和总托架之间。
本发明提供的PCB基板自动装配装置,通过简单的导向杆等进行定位,逐层依次进行定位,达到了精确定位功能,并且可以根据不同装配产品进行调整,比人工装配焊接效果高,比智能机械手设备成本低。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
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